商務部表態堅決反對！「美對華為出口管制新規」將威脅全球供應鏈

日前，對於美國商務部於當地時間5月15日針對華為公司出台出口管制新規一事，商務部新聞發言人發表談話表示，中方對此堅決反對。

發言中指出，美方動用國家力量，以所謂國家安全為藉口，濫用出口管制等措施，對他國特定企業持續打壓、遏制，是對市場原則和公平競爭的破壞，是對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈供應鏈安全的嚴重威脅。

這損害中國企業利益，損害美國企業利益，也損害其他國家企業的利益。

中方敦促美方立即停止錯誤做法，為企業開展正常的貿易與合作創造條件。

中方將採取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。

華為表態：除了勝利，我們已經無路可走

5月16日，華為公司官方發布一張圖片，一架二戰中被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累的伊爾2飛機，依然堅持飛行，終於安全返回。

「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」恐怕是對現時最好的注釋。

而華為官方也表示，除了勝利，我們已經無路可走。

美國對華為出口管制升級

5月15日，美國商務部第一條公告宣布，將實體名單上的華為技術有限公司及其非美國分支機構（華為）的現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長90天。

即延長至8月14日。

為期90天的延期為華為設備和電信提供商的用戶（尤其是美國農村地區的用戶）提供機會，在加速過渡到替代供應商的同時，繼續暫時操作此類設備和現有網絡。

美國商務部的第二條公告稱，儘管美國商務部去年採取了「實體名單」行動，但華為及其外國分支機構仍加大了努力，通過本土化破壞了這些基於國家安全的限制。

但這些舉措實際上仍然取決於美國的技術。

因此，要限制華為使用美國的軟體技術設計和生產半導體。

具體而言，通過更改規則使以下物品受出口管理條例（EAR）約束：

1. 華為及其在實體清單（例如海思半導體）的關聯公司設計生產的半導體產品，使用了美國控制清單（CCL）軟體和技術。
   
   
2. 華為或實體名單上關聯公司（例如海思半導體）設計的晶片，是在美國境外生產，但採用了CCL清單上的半導體製造設備，需要在進出口時申請許可證。
   
   

不過，為了防止對使用美國半導體製造設備的國外代工廠造成經濟損失，在5月15日已經啟動的生產項目，在本條例生效後的120天內，給華為出貨不受影響。

華為緊急加單台積電

據微博博主手機晶片達人爆料，供應鏈內部消息，海思本周緊急跟台積電投片了7億美金（將近50億人民幣的晶圓訂 單），看來華為內部也拿到消息了，美國準備出手了。

但是無奈美帝的速度更快，昨天立刻就發布，這7億美金的晶圓還來不及wafer star，不然應該這些麒麟晶片至少可以多供應華為手機一個季度以上。

他還指出，5月16日以後要投片的5nm，7nm晶圓，依據規定都必須得到美國政府的批准，特別是5nm的麒麟晶片，是下半年10月華為新MATE手機的心臟。

由於美國政府的審批可長可短，因此5nm是否能如期而至，將影響計劃發布的華為MATE 40。

限制事件的影響

針對受出口管理條例（EAR）約束的物料，第一類主要是EDA軟體，第二類主要是半導體設備。

信達電子首席分析師方競認為，第一點對軟體影響相對有限，因為去年美國EDA公司已經和華為停止了合作，並切斷了升級，現在海思在採用老版本EDA做產品設計，不受限制。

另外，華為不久前與意法半導體聯合設計晶片，在一定程度上可通過外包方式，解決EDA問題。

而對於晶圓廠來說，可能是更大的挑戰。

當然也不能過分悲觀，首先，條例於5月15日生效後，有120天的緩衝期，緩衝期內台積電等廠商還是可以給華為出貨的；其次，華為加單等事宜，公司還是有未雨綢繆的。

從樂觀角度來看，美國此次限制計劃一方面留有了較多的斡旋空間，相關半導體廠商以及潛在的受貿易糾紛影響的終端廠商會在期限內大力遊說美政府，兩國領導人也有緊急磋商的餘地。

同時，美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而非一刀切，大機率會在一定時間限度內持續延長晶圓廠供貨許可證。

2018年華為占全球基站市場份額達30.9%，且在歐洲市場有諸多布局。

5月5日，德國電信公開力挺華為稱，德國想要在今年年底實現新建2000座LTE基站的目標，就需要華為的參與，若是拒絕華為，那麼德國電信也無法快速解決5G信號覆蓋問題。

如美方悍然全面切斷華為供應鏈，會給歐洲運營商的5G布局帶來不可挽回的損失，這也會帶來全球範圍內的反彈！因此，雖然川普的種種舉措越發出格，但美方不至於立刻切斷海思供應鏈。

IC設計軟體與半導體製造設備成施壓重點，國產化替代刻不容緩

此次美國商務部重點針對IC設計軟體以及半導體製造設備進行管制限制。

從產業鏈來看，IC設計的EDA工具目前由Cadence、Synopsys、以及被西門子收購的Mentor三家公司壟斷，短期內難以完成替代。

半導體設備方面，應用材料、泛林集團Lam Research等美國公司是半導體設備的重要供應商。

根據中芯國際的公告，2019年和2020年向應用材料採購了超過11億美元的設備，向泛林集團採購了近10億美元的設備。

而國產半導體設備廠商部分具備14nm，7nm或5nm製程的設備供應能力，但高端核心設備仍然落後，尚需時間進行國產替代。

另外，半導體生產核心設備光刻機方面，在2018年中芯國際向光刻機巨頭荷蘭ASML訂購的一台EUV光刻機，用於7nm製程研發，原計劃2019年下半年交付，但由於川普政府向荷蘭施壓，荷蘭政府扣下了ASML提交的向中國出口EUV光刻機的許可證。

至今，這台EUV光刻機仍未交付。

國產光刻機方面，上海微電子裝備公司2021年計劃交付的首台國產光刻機是28納米的，與ASML相距甚遠。

這些領域的國產化，需得到大力扶持，通過重研發投入，積極地市場驗證，加快實現國產替代。

華為「去A化」加速

自2019年5月以來，華為加速了「去A化」步伐。

根據對華為Mate30 5G版手機的拆解顯示，中國產零部件的使用率已從約25％上升到約42％，美國產的零部件則從約11％下降到約1％。

這說明，華為智慧型手機對美國零部件的依賴越來越小。

但是，正如前所述，在一些半導體的產業鏈上國產化仍然薄弱。

更何況，半導體是一個全球化分工協作的產業，理論上大家獲取產業鏈環節中的一部分利益，共同促進產業繁榮發展。

我們知道美國晶片公司高通、博通、TI、美光、Skyworks等公司在大中華地區的收入占比都超過40%，而這些緊張的形勢也將給一大批美國半導體公司帶來失去營收的直接影響。

如今，這樣的事件對全球產業鏈供應鏈安全產生的嚴重威脅，引發的是多方面的不確定性。

無論如何，在此背景下，必然加速半導體國產化的發展。

| 來源：電子發燒友網

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