南韓三星電子5nm製程工藝出槌台積電5nm訂單爆滿可能接不完

2020-09-11

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SammiMAX71

2020-08-04 21:13

南韓三星電子半導體5nm製程工藝不盡人意，台積電可能再吃更多訂單 © 網絡照片

南韓三星電子半導體5nm製程晶片原定2020年下半開始年量產，但南韓三星電子製程技術屢試不順，手機晶片大廠美國高通公司曾提前下單委託由南韓三星電子代工5G智慧型手機基帶晶片X60與旗艦級處理器驍龍875，2020年7月底緊急向台積電（2330）下單求援，台積電應允明年下半年為高通代工量產，這再次表明台積電晶片製造技術領先三星已是不爭的事實，蘋果、高通、超微、聯發科等大客戶訂單都湧向台積電5nm製程，挹註明年營運業績可期。

台積電對南韓三星電子半導體製程技術進展、工藝優劣及美國高通緊急下單求助不予置評。

半導體業界指出，高通近幾年轉單三星，但三星電子繼7nm製程落後台積電之後，原預計2020年下半年量產的極紫外光（EUV）5nm製程技術，屢屢爆出有問題，高通欲搶奪5G智慧型手機市場，面對聯發科（2454）在台積電已被列入明年量產行列，高通已無法承受三星電子可能量產「出包」的風險，於2020年7月底緊急向台積電下單求援，避免明年5G智慧型手機基帶晶片X60供應蘋果新iPhone 系列「出槌」。

業界表示，美國高通5G智慧型手機基帶晶片X60與旗艦級處理器晶片驍龍875，原下單三星，2020年7月底緊急向台積電下單求助並取得台積電應允代工量產，高通因此在台積電重新製作光罩，基帶晶片X60將全部轉給台積電代工，旗艦級處理器驍龍875則三星電子、台積電兩邊分別下訂單。

台積電目前5nm產能供不應求，全球一大堆客戶排隊，最大客戶是蘋果。

台積電2020年資本支出原預計為150～160億美元之間，即台積電2020年仍持續投入150～160億美元進行更尖端製程工藝研發與擴廠，但因5G與HPC對5nm等先進位程需求強勁，加上同時投資3nm、2nm更先進位程技術研發，2020年7月中旬台積電法說會又增加10億美元，今年資本支出達160～170億美元之間，在2020年4月已正式開始全線量產5nm先進位程的基礎上又積極擴產5nm產能，以滿足全球幾大客戶需求，明年營運業績成長絕對可期。

事實早已證明，大中華區人才濟濟，大中華區不缺尖端科技人才，但如何創造良好的學術環境，如何留住優秀人才，如何善用優秀人才，是我們應該必須認真思考、認真落實的大問題，這攸關國運興衰。

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