華為有一手「好牌」，卻打得過於「保守」？可能會讓高通鑽了空子

2021-01-03

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我國近幾年雖然科技發展速度較快，但是我們卻有一個領域一直都是式落後於其他人的，相信很多人都會想到，就是晶片領域，無論是PC晶片還是移動晶片，我國的水平都是落後於其他國家的。

但是隨著華為的出現，這一現象開始有所改觀，首先就是海思麒麟晶片的面世，從初始的機頂盒晶片到如今的手機晶片，海思麒麟無疑都代表著國內晶片的發展方向。

從華為第一代晶片的面世到如今的高端麒麟九系列，我們也親眼見證了華為的艱辛和努力，當然華為也沒有辜負我們的期望，一直都保持著技術的研發，在5G領域的進展也比較迅速，成為了目前世界上5G訂單最多的企業，華為也成為了目前世界上最引人注目的企業。

而就在昨天，華為也展示出了自己最新的旗艦晶片——麒麟990，再次轟動了各大科技企業，成為了業界的焦點。

當然，關於麒麟990的普通參數在這裡也不多做贅述，像什麼NSA/SA雙重組網，集成5G基帶等等，這並不能算得上什麼亮點。

麒麟990 5G版本最值得誇讚的一點還是該款晶片的製程工藝，麒麟990採用了7nm製程工藝和EUV光刻技術。

雖然沒有達到5nm這種先進的地步，但是7nm+EUV兩種支撐工藝在目前也能算得上頂尖。

相比較於高通、蘋果和三星，這幾家目前還並沒有達到這種程度。

很多人說蘋果的A13晶片也是和麒麟990採用同樣的製程工藝，但是蘋果並不支持5G，光在這一點上就一定輸了一半。

不僅如此，麒麟990還有一個方面有著重大的突破，實現了世界第一，這個方面就是電晶體的數量，相比較於上一代的麒麟980來說，麒麟990的電晶體數量增加了44億，足足達到了103億個，這也是世界上首個電晶體數量超過100億的晶片。

在體驗上來說，電晶體的數量越多，晶片的性能就越好，速度越快。

蘋果的A系列晶片為什麼單核性能強勁？就是因為蘋果採用了外掛基帶的方式，從而使晶片中能夠放下更多的電晶體數量。

華為這次在晶片上可以說是真正的超越了蘋果，或將打破蘋果稱霸的神話。

但是高興之餘，華為也有所隱患，本次發布會上華為發布的晶片有兩個，雖然都是麒麟990，但是一個支持5G，一個不支持5G，並且在一些參數上也有所閹割。

普通版的麒麟990和麒麟980一樣，內置的是4G基帶，想要實現5G網絡就必須要通過外掛5G基帶來實現，這樣就會造成目前華為Mate20 X5G版的情況，那就是功耗過高，發熱變大。

別管晶體數量多少，也別管晶片性能和速度有多麼的強悍，發熱和耗電沒有解決，對於用來說再好的晶片也都沒有用。

並且沒有5G功能的麒麟990，在明年的手機市場中也會處於下風，畢竟高通也已經發布了自己基於7系列的集成5G晶片，而且明年眾多廠商的5G手機都陸續發布，誰還會去買一個沒有5G功能的麒麟990手機呢？

所以說華為雖然打了一手的好牌，但是華為卻有些過於保守，沒有採用激進的方式策略。

如果華為激進一點的話，完全可以將趁這個時候研發出一個中端的5G基帶，供給麒麟990普通版集成使用，這樣既減少了成本，在明年的競爭中又不會處於下風，對於華為占領中端的5G市場也有好處。

但是華為並沒有這麼做，也可能是因為有其他的原因。

但是不管怎麼說，華為在晶片領域都實現了重大的突破，超越了高通、蘋果、三星等巨頭，為我國的晶片領域做出了重大的貢獻。

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2020-09-04

原來華為海思處理器不是一開始就這麼牛的！成長真心不容易！

如今，華為手機廣受消費者好評，除了品質出色外，自主研發的麒麟處理器也是一大原因。其性能強勁，不比驍龍820等晶片差。不過你知道嗎？麒麟處理器不是一開始就這麼牛的，今天我就為大家說道說道，它的成長曆程。

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