半導體第2季 晶圓代工保守IC設計看佳
半導體廠第2季營運展望大不同,IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長,反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守,業績多將面臨下滑壓力。重量級半導體廠法人說明會已陸續登場,儘管中國大陸智慧型手機市場復甦...
半導體廠第2季營運展望大不同,IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長,反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守,業績多將面臨下滑壓力。重量級半導體廠法人說明會已陸續登場,儘管中國大陸智慧型手機市場復甦...
晶圓代工龍頭台積電昨(13)日召開法人說明會,第二季獲利表現符合市場預期,但第三季營收成長強度不足,預估季增率僅介於15.0~16.4%之間,低於市場普遍預估的季增2成幅度。儘管台積電法說釋出的...
受內存報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響,國際半導體產業協會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元,年減14%,終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9...
三星、台積電兩大重量級半導體廠同步刪減今年資本支出,衝擊半導體設備廠下半年營運。 全球半導體設備龍頭美商應材率先發難,釋出保守看待本季營運的訊息,隱約透露半導景氣正逐漸降溫當中。應材看待本季營運...