華為麒麟985處理器將於第三季度量產 標配5G基帶！
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【手機中國新聞】據台媒報導，有供應鏈人士透露，華為將於2019年第三季度開始大規模生產麒麟985晶片。
所以可能今年真的沒有麒麟990。
麒麟985將採用台積電7nm EUV工藝，封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)製程，華為Mate30系列將首發，並且可能標配5G基帶。
華為Mate 20 Pro
相較於傳統工藝，EUV（極紫外光刻工藝）可以讓電晶體的位置更精確，同時晶片上的電晶體密度可以增加20%，使得單位面積的晶片性能更強大，能耗更低。
麒麟985使用EUV工藝之後，集體管密度將進一步增大，同時性能也會進一步提升。
而且麒麟985晶片量產時間與華為發布年度旗艦Mate 30系列不謀而合，這也讓Mate 30系列首發麒麟985的可能性更高。
麒麟980
據了解，華為海思曾多次考慮要爭取採用台積電先進位程搭配先進封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務模式，以在性能表現上與蘋果A13處理器競爭。
如此一來，華為在晶片市場聲量將進一步增強，產品和品牌的發展也會更加順暢。
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