高通855晶片手機來了,明年3月上市
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【科技策-策子俊原創文章】
一、台積電七納米量產,高通無緣首發
半導體工藝製程已經進入七納米時代,台積電率先研發出七納米技術,領先韓國三星,並在蘋果A12處理器晶片、華為麒麟980處理器晶片上實現量產,蘋果和華為,搭載新工藝製程的處理器晶片手機產品已經上市銷售。
除了蘋果、華為之外,全球大部分手機品牌廠商,並沒有處理器晶片研發實力,三星雖然有在研發自己的Exynos獵戶座系列處理器晶片,但由於進度緩慢,產品不夠完善,也無緣七納米處理器晶片市場(三星最新的Exynos9280晶片,採用八納米工藝製程,目前還未見產品上市)。
華為麒麟980處理器晶片
二、高通七納米晶片驍龍855信息
全球大部分手機廠商,特別是國產一線手機品牌廠商,全部在翹首以盼高通驍龍855七納米米處理器晶片,最活躍的當屬聯想和小米,特別是聯想,很久之前就已經在宣布首發高通驍龍855處理器晶片,5g手機產品。
手機市場,有關高通驍龍855七納米處理器晶片的消息一直未斷,也有人說名稱可能會變更為8150,具體如何命名,答案可能很快就會揭曉,高通方面已經宣布,將於12月4號到6號期間在夏威夷召開技術峰會,屆時將公布高通驍龍七納米處理器的信息,不過,還沒等高通公布,已經有好事者將驍龍855的大部分配置信息披露出來,我們具體看下。
高通驍龍855晶片
1、CPU
高通驍龍855處理器晶片,將採用8核心設計,一顆大的高效性能核心,是基於ARM最新的Cortex A76架構進行優化,高通稱之為Kryo gold架構,最高頻率為2.8GHz,配有512kb緩存系統,另外三顆核心,也是基於ARM最新的Cortex A76基礎的kyro gold架構,最高頻率為2.4GHz,配有256kb緩存系統,還有四顆小核心,應該是基於ARM Cortex
A55架構優化的,高通稱之為Kryo Silver架構,最高頻率為1.7GHz,配有128kb緩存系統。
2、GPU
高通驍龍855處理器晶片的,gpu配置為Adreno640,為高通自研gpu架構,另外,高通驍龍855處理器晶片,將集成獨立的AI處理單元,DSP數位訊號處理器配置是Hexagon 696,ISP圖像信號處理器為Spectra 380,內置的基帶晶片沒有具體參數,應該還是4g基帶晶片,不會配置5g基帶晶片,5g手機實現,將採用外掛28納米高通驍龍x50基帶晶片。
高Adreno GPU技術源於ATI
3、對比蘋果A12、華為麒麟980
高通驍龍855七納米處理器晶片的性能,應該和蘋果的A12晶片接近,稍微高於華為的麒麟980,主要是由於蘋果和高通的自研gpu技術,性能好於華為麒麟980內部的,ARM Mali G76MP10,但華為有GPU TURBO軟體加速,所以實際使用並不會有差異。
總結
高通驍龍855處理器晶片的加入,將加劇手機市場的競爭,預期採用高通驍龍855處理器晶片的手機產品,將於明年3月份上市,誰將首發?到底是聯想還是小米呢?其實消費者最關心的還是產品要做好,否則首發了也沒意義。
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