華為麒麟970理性分析：能否超越高通驍龍逆襲蘋果A11
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華為Mate10將在2017年10月在德國率先發布，對於這款華為未來的旗艦手機，關注點最多的當然是自研的麒麟海思970處理器，科技犬得到了一份來自智友社區官方微博@智友君曝光的一組據稱是麒麟970晶片的詳細參數，我們一起來看看。
從上述的截圖中可以看出，麒麟970處理器為八核心64位架構，四個Cortex-A73核心主頻率位2.8Ghz，四個Cortex-A53核心，但是未公布主頻頻率，GPU為Mali-G72 MP8。
支持LTE Cat.12，支持WI-FI 802.11 a/b/g/n/ac和藍牙4.2，最高支持4200萬攝像頭。
整體基於台積電10納米工藝製程。
可以看到麒麟970主要提供了GPU的性能，這也改變了麒麟晶片的短板，大幅度提升用戶體驗，另外麒麟970搭載了專門用於人工智慧的計算的晶片，關於AI的計算能將直接通過人工智慧晶片處理，不經過GPU，這將大幅度提升了處理器的工作效率。
科技犬認為華為旗下的產品將在2019年全部使用麒麟晶片。
不過由於高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970的優勢將不復存在，科技犬認為高通已經掌握了華為麒麟的節奏，年底的處理器升級大戰將會變得更加精彩。
預計10月份推出華為Mate 10將去除3.5mm的耳機插孔，改用USB-C接口來節連接手機，並採用具備防水功能的全面屏設計，主要鎖定的對手一定會蘋果的iPhone 8和三星Galaxy Note 8。
無論怎樣，科技犬還是非常期待華為麒麟970的真正表現，畢竟採用國產芯的手機少之又少，也希望小米的澎湃S2甚至S3也能趕快發布出來。
麒麟970詳細參數曝光 逆天八核10納米
2017-08-18 05:31:00 作者：常亮有關麒麟970晶片的消息我們此前已經透露過一些，不過最近智友社區官方微博@智友君曝光了一組據稱是麒麟970晶片的詳細參數，趕快來看一下吧。
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