節奏有點快！高通下一代旗艦正式曝光：驍龍855，支持5G
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相比火龍810時代，這兩年高通Soc晶片的節奏明顯加快了很多，無論是低端還是中端亦或是高端市場，吞噬掉了不少原來聯發科的份額；
根據國外爆料大神Roland Quandt的最新消息，在softbank的2017三季度財報中，意外確認了驍龍855的一些消息，相比845來說，855的升級要更加徹底全面，除了CPU/GPU的常規升級，工藝製程也會提升到最新的台積電7nm，而最重要的是新一代5G基帶晶片會首次用到驍龍855上面，型號命名上855並不是單純的SDM855，而是855Fusion估計和蘋果的A10 Fusion類似，暗示強大性能；
HelioX30生不逢時，但聯發科即將反轉重生
手機晶片廠商聯發科被網友稱之為扶不起的阿斗。雖然較高通有更多的核心數堆砌，但是所謂的十核芯卻是一核有難，九核圍觀的局面。手機晶片基本上被高通主宰，若不是還有魅族這位不離不棄的死黨，聯發科基本上就...
驍龍855處理器已經開始量產？跑分難以置信
集微網消息(文/羅明)早前，知名爆料人Roland Quandt爆料，HTC已經測試驍龍855晶片一段時間了。不過他強調，這並不意味著HTC會首發或者很快就推出驍龍855手機。現在關於驍龍855...
全面包圍聯發科 高通會將6系晶片升級到10nm工藝
中關村在線消息：在昨天的MWC 2018世界移動通信大會上，聯發科正式的發布了Helio P60晶片，這是基於台積電12nmFinFET工藝所打造，採用了四顆Cortex A73大核+4顆Cor...
麒麟980首曝，7nm+自研GPU，華為Mate20有望首發，力抗驍龍855？
一代旗艦一代芯，麒麟970發布大半年之久，已經在華為Mate10、榮耀V10等多款機型上應用。作為全球首款AI級處理器，麒麟970的表現有目共睹。按照一貫的發布節奏，今年下半年我們將迎來新的麒麟...
麒麟970VS驍龍835 到底誰更強？老司機開車了 快上車
驍龍835高通官方明確表示，下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶。其實X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移動平台千兆Modem，用以取代驍龍820/821上的X12基帶。X...
小米與高通親密互動，這是要首發驍龍855晶片？
前幾日高通剛公布將於今年第四季度發布下一代旗艦手機晶片，雖然高通官方並沒有透露具體晶片名稱，但根據以往推測十拿九穩會是驍龍855。今天下午小米手機與高通親密互動，轉發了高通官博的這則消息，引人遐想。
不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點
伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...
7納米製程+支持5G 驍龍855首發廠家確認
這驍龍845還是旗艦呢，我們都開始討論關於驍龍855的問題了。今天上午的時候，國外的知名爆料人在某社交平台上發布了關於驍龍855的最新消息。他在帖子中表示：驍龍855經愛用7納米工藝，還是台積電...
5G晶片了解一下，高通855晶片即將問世，跟華為之間差距有多大？
毫無疑問2019年將會是5G的時代，而包括高通在內的通信巨頭也開始為明年到來的5G通信做準備，作為明年移動設備的核心器件，新一代的處理器自然是大家最為關注的地方。不出意外的話高通的下一代處理器名...
聯發科P35處理器曝光 魅藍Note6或首發使用
今年的聯發科P10，X20，X25處理器獲得了不少用戶的好評，也讓網友對明年的聯發科處理器更加期待。有消息稱聯發科將跳過Helio P25/30，而直接推出P35處理器，並採用全新的10nm工藝。
秒殺高通？傳華為10nm麒麟970晶片預計10月發布
高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次採用10nm工藝的晶片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟晶片。據近日媒體曝...