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分道揚鑣！合作廠商逃離高通，三大打擊讓高通徹底「翻車」

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隨著科技的飛速發展，只能手機的性能也是也來越強大，而能夠為手機提供強大性能的除了先進的技術外，還有強悍的晶片處理器。

眾所周知，在目前的手機市場上的手機晶片有高通驍龍、華為麒麟、蘋果A類仿生、三星晶片和聯發科。

隨著用戶對於手機功能的需求越來越高，各個晶片廠商之間也是相互競爭著，那麼目前市場上，那款手機晶片更好呢？

高通想必大家都很熟悉，是目前安卓手機市場應用範圍最廣的處理器，毫不誇張的說，在4G智慧型手機上，全球範圍內的智慧型手機廠商，都需要向高通購買處理器和通訊專利，尤其是手機晶片。

可是隨著5G時代的來臨，高通卻意外在5G手機市場遭遇「滑鐵盧」。

目前，全球各國都在抓緊5G網絡的建設，隨著5G套餐的正式推出，消費者也想第一時間體驗5G速度，所以5G手機自然成為了大眾關注的焦點。

儘管高通是全球首家發布5G技術的公司，但是由於其只支持外掛式5G基帶且只支持NSA單模組網，所以在5G手機市場反應並不是很強烈。

但是從國內5G基站建設的發展來看，未來大部分將會使用SA網絡，所以網友也把只支持NSA但模組網的手機稱為「不完美的5G手機」。

值得一提的是，就在今年9月，華為公司宣布了麒麟990 雙模5G晶片正式商用，這也是高通在市場遭遇的第一個打擊。

11月8日，vivo公司和三星召開發布會，推出了vivo和三星共同研發的獵戶座980處理器，並且這款處理器同樣支持雙模5G，將會在12月份推出搭載了這款晶片的5G手機。

這是高通遭遇的第二打擊。

就在近日，聯發科正式發布音訊，將會在11月26日發布新一代5G雙模處理器。

並且一直以來和高通具有合作關係的小米公司宣布將會在紅米新款手機上搭載這款聯發科的雙模5G，這是高通遭遇的第三個打擊。

而一直以來消費者關注度極高的蘋果公司也宣告將在三年內推出自主研製的5G雙模處理器並商用。

如此一來，全球六大智慧型手機品牌，已有五家已經在5G技術方面宣布了發展的規劃和成果，而高通目前依然沒有任何的動作。

總的來說，在未來5G發展的道路上，雙模5G是重要的發展趨勢。

如果高通繼續採用「擠牙膏」式技術更新的話，那麼它將會失去更多的合作廠商，「膏通」這個帽子它也無法摘下來。

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