聯芯聯手高通要斷了展訊後路?同為「中國芯」,相煎何太急?

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在最近幾天的端午假期,本該是大家休息放鬆的時間,但是整個半導行業卻並不平靜,因為國內的兩家晶片廠商聯芯科技和展訊科技在網上「掐」了起來,而且大佬趙偉國還親自上陣,不少業內人士、業內媒體也紛紛站隊發表觀點,雙方「論戰」似乎有愈演愈惡劣之勢。

今天芯智訊也來湊湊熱鬧,詳細的介紹下事情的來龍去脈,並且談談我們芯智訊的看法。

一場由「瓴盛科技」引發的論戰

5月26日, 建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通控股、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。

合資公司將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

合資公司註冊資本298460.64萬元,其中大唐電信旗下全資子公司聯芯科技以下屬全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資72027.60萬元,占合資公司註冊資本的24.133%;高通控股以現金形式對合資公司出資72027.60萬元,占合資公司註冊資本的24.133%;建廣資產以現金形式對合資公司出資103396.50萬元,占合資公司註冊資本的34.643%;智路基金以現金形式對合資公司出資51008.94萬元,占合資公司註冊資本的17.091%。

雖然此次聯芯和高通所占合資公司的股份都只有24.133%,都不是最大股東,但是聯芯科技和高通控股顯然是此次合作的主角。

單從這個事件本身來看,對於此次的合作各方都是一件好事。

聯芯被罵是「皇協軍」

不過就在26日當天,筆者的朋友圈被個人微信公眾號「半導體金融」一篇題為《聯芯科技與高通合資成立公司被稱為充當「皇協軍」阻擊展訊科技》的文章刷了屏,文章直指,聯芯為高通這個「洋人」賣命,成為了高通「以華制華」內鬥自家兄弟展訊的「皇協軍」。

其中還引用了中國科學院微電子研究所葉甜春所長在朋友圈裡對於瓴盛科技的點評:「合資定位竟然是低端,這是引狼入室打亂仗。

目標恐怕不是聯發科而是展訊。

國字號資本不應該幹這事。

」這篇文章加上葉所長的評論,可謂是一石激起千層浪,在群里引起了巨大的爭論。

可以看到,在葉所長朋友圈的評論當中,不少業內人士都認可葉所長的評論。

是對手惡意攻擊?有人挑撥離間?

很快,5月28日,個人公眾號「 網際網路品牌思考」發布了一篇正面回應此篇文章及其論點的文章再次刷爆了筆者的朋友圈。

這篇題為《誰在詆毀瓴盛科技?挑撥離間絕非中國半導體產業發展的正確姿態!》的文章從4個方面回應了此事:

1、這是競爭對手在用意識形態攻擊聯芯,這種手段太LOW了。

現在都是全球化的21世紀了,國際合作很正常。

並舉例紫光和展訊也有和展訊合作,反問「難道紫光和展訊也是皇協軍?」

2、聯芯與高通的合作是「通過與國際先進巨頭合作,快速縮短差距」;

3、「瓴盛的股權結構中,中資占75%,居主導地位,既學到了東西,又保持了控制權;既吸收了國外的先進技術,又培育了國內的IC設計人才,中美合作,產融合作,一舉兩得」;

4、中低端手機晶片市場足夠大,不會導致其和展訊之間的內鬥。

瓴盛與展訊之間是競合關係,既有競爭,更有合作機會,(展訊)不能被「別有用心的人挑撥離間」,「影響國內集成電路產業的和諧和團結」。

而且,該公眾號還貼出了中國科學院微電子研究所葉甜春所長對於此前在朋友圈裡對瓴盛科技的點評的言論的解釋。

葉所長稱,「朋友圈評論兩句,居然有人拿去做文章,這不好吧」?「正常批評沒什麼,拿什麼皇協軍做文章就太噁心了。

對不起朋友了。

從葉所長的表態來看,其對於此次聯芯與高通合作成立瓴盛科技一事的「批評」是確實存在的,但是對於「皇協軍」的論調覺得「太噁心」。

然而事情並沒有因此而平息,反而愈演愈烈!因為這可能不是單純媒體之間的論戰。

雖然這篇文章是一個個人微信公號所發,但是從文章的針對性及這個公眾號的相關細節來看,似乎此文是瓴盛科技相關方授意所發。

因為,通過查看歷史信息不難發現,這個公眾號上一篇推文的發布時間是2014年9月14日。

也就是說一個閒置了近三年的微信公眾號,特意發了這樣一篇文章。

而且這個公眾號還是叫「 網際網路品牌思考」,跟半導體行業似乎根本沒有什麼關係。

紫光趙偉國為何暴怒?

對於這篇文章, 展訊母公司紫光集團董事長趙偉國特意在朋友圈轉發此文評論到:「請找個IC圈的人寫文章好不好?李濱,這也花錢也是物有所值,找個網際網路的人,你不覺得跌份嗎?你有我的微信,為什麼不自己站出來?你覺得葉所長是可以被收買的嗎?」意指這篇文章是建廣資產和智路資本的間接股東李濱授意所寫,似乎還暗指對方還有意圖收買業所長的行為。

此外,趙偉國還轉發「半導體金融」的那篇文章,並評論道:「高通選展訊當對手,謝謝瞧得起!孟璞這個買辦,對美國主子很忠誠,足見忠心,看看美國主子如何獎勵!大唐電信,自己沒本事把聯芯做好,投靠洋人。

這讓我想起當年汪精衛投日,因為一己私利,置國家、民族大義、個人名節於不顧。

最壞的是建廣資產,後台老板李濱,據說是清華校友,據說是某老領導親戚,我想請問,李濱,你為何不敢當建廣的管理層,而是當個評審委員會的主席?建廣資產的股東是誰?錢又是從哪裡來?敢公開嗎?我不相信清華會出這樣的漢奸,但也許是真的。

顯然,趙偉國的意思很明顯,他認為大唐電信、建廣資產都是「皇協軍」。

可以說,趙偉國的這一番話,是徹底把原本尚未平靜的水面,再次攪得是波濤洶湧,同時水面之下也是暗流涌動。

眾多業內媒體紛紛發文並引用了上面這張趙偉國朋友圈評論的截圖。

都嫌事不夠大是吧?之前,我們芯智訊對於此事一直在關注,但是並未第一時間發文表態,不過現在各方都「擼起了袖子」,還有大批的不明真相的吃瓜群眾等待看戲,那我們芯智訊也來湊湊熱鬧,希望能讓大家更為清晰的了解其中的細節。

下面我們就來仔細的來扒一扒。

瓴盛科技有沒有得到高通的先進技術?

根據此前公布的信息顯示,四方合資的瓴盛科技(貴州)有限公司將利用高通的先進技術、規模和產品組合與聯芯科技獨有的研發能力以及在中國產業界的深厚資源,建廣資產在中國金融行業的良好關係,以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行了結合。

公司將專注於針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智慧型手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

從公開的介紹資料來看,高通與聯芯合作的重點將會是在低端智慧型手機晶片的設計和銷售上。

並且雙方合作似乎不是簡單的業務合作,可能還將會涉及到一些技術上的合作。

果真如此的話,那麼聯芯科技確實可能「通過與國際先進巨頭(高通)合作,快速縮短差距」。

而這也確實是一條快速提升自己,縮短與國外晶片廠商之間差距的捷徑。

但是這裡有個前提是,高通真的願意拿出核心技術出來合作。

然而此次高通拿出來合作的卻是其最低端的產品線驍龍200系列。

根據ZDC的數據顯示,「2016年上半年上市的238款智慧型手機中共有98款驍龍處理器設備,其中驍龍600系列處理器占據48%的份額,驍龍800系列占比接近20%。

低端的驍龍400系列主要集中在千元機市場,驍龍400的規模逐漸縮小,轉投智能穿戴,驍龍200系列則幾乎徹底脫離手機市場」。

根據SA的數據也顯示,2016年高通驍龍處理器出貨量里,低端的驍龍200系列出貨占比僅15%。

而高通在整個低端市場的占比則更是低的可憐,這塊市場主要被聯發科和國內的展訊+RDA所占據。

從上面的數據不難看出,高通在低端市場的晶片出貨非常的少。

在低端市場拼價格、拼服務,高通確實是難以拼的過展訊和聯發科等晶片廠商。

因為高通本身的定位就是中高端市場,其龐大的組織架構和研發團隊都是需要高利潤率的產品線來支撐的。

而低端市場雖然量大,但是利潤率卻很低。

這也是為何高通一直以來在低端市場無法打開局面的一個重要原因。

可以說,驍龍200系列及其所針對的低端智慧型手機市場對於高通來說是一個「雞肋」。

當然,對於高通這可能是一個「雞肋」,但是對於聯芯科技來說或許也還是有一定價值的。

此前其在智慧型手機市場一直是不溫不火,產品主要也是主打低端市場。

雖然,在2015年小米與聯芯科技合作,推出了基於LC1860的紅米2A,這款產品一炮而紅,並實現了超千萬台的銷量。

但是自此之後,聯芯科技在手機市場並無作為,出貨也很少,而現在小米也推出了自己的手機處理器澎湃S1(雖然也採用了聯芯科技的技術)。

因此,聯芯科技想要重新回歸手機市場,那麼與高通合作自然是一個非常不錯的選擇。

畢竟在手機晶片研發實力和技術上,高通都有著非常強大的優勢。

特別是高通的強大的基帶技術則可以補足聯芯科技在基帶上的弱勢。

然而,就目前芯智訊了解到的信息來看,此次高通與聯芯的合作並沒有涉及什麼核心的技術。

有業內人士向芯智訊透露,「高通此次與聯芯科技的合作只是將其低端的驍龍210授權給瓴盛科技進行簡單的二次設計和銷售,瓴盛科技實際上則充當高通在中國市場代理商,而高通還是會收授權費」。

這似乎有點類似於此前高通在平板領域與全志科技的合作。

2015年的台北電腦展上,高通正式宣布與國內的平板電腦晶片廠商全志科技達成合作,共同推出基於驍龍410和驍龍210平台的4G LTE平板電腦方案。

高通希望利用全志科技在平板電腦的市場、客戶資源和渠道,而全志則希望利用高通在通訊領域的優勢來補足自己在通訊平板領域的缺失。

不過雙方的合作並未涉及技術層面,更多的還是在市場銷售及客戶服務層面。

如果此次高通與聯芯之間的合作也是這樣的話,那麼這次合作的對於國產晶片的提升並不能帶來多大的幫助。

當然,這並不代表雙方在後續產品上一定不會有深度的技術合作,推出雙方合作研發的產品,不過具體還有待觀察。

高通入股的目的是什麼?會對展訊產生什麼影響?

一直以來,高通都專注於中高端市場,在高端市場可以說是獨步天下,在中端市場也絲毫不遜與聯發科,特別是自去年以來,驍龍600系列被眾多品牌廠商所採用,聯發科被進一步壓制。

不過在低端市場,仍然是聯發科、展訊等廠商的天下。

高通通過此次與聯芯科技的合作,一方面可以將「雞肋」的驍龍200系列剝離出去,使得自己可以專注於中高端市場;另一方面,高通有望通過與聯芯的合作擴大自身在低端市場的影響力,同時也有利於進一步打開中國市場;更為關鍵的是,如果雙方合作成功,高通今後可以不用自己來生產和銷售低端手機晶片,通過瓴盛科技來做就可以了,而高通自己則可以安穩的在低端市場收專利授權費了。

顯然這種模式將能夠使得高通在低端市場的利益能夠最大化。

而且不論雙方合作是否能夠在低端市場獲得成功,對於高通來說都沒有太大的損失。

還有一點特別值得注意的是,如果高通與聯芯成立的瓴盛科技真的能夠成功打開低端市場,那麼將會對聯發科和展訊造成衝擊,不過展訊受到的衝擊將會更大。

根據芯智訊此前獨家公布的一組數據顯示,2015年聯發科集成通訊基帶的晶片總出貨量為6.136億顆,其中4G晶片出貨1.653億顆,占比26.9%;3G晶片出貨2.283億顆,占比37.2%;2G晶片出貨僅4000萬顆,占比僅6.5%。

2015年聯發科還推出了高端品牌Helio,雖然隨後並未在高端市場獲得成功,但是在中端市場卻被大量採用。

根據芯智訊預計,目前聯發科在中端產品的出貨量已經是超過低端。

而展訊與RDA在2015年的總出貨量為6.3億顆,其中低端的2G晶片達到了3億顆,占比高達47.6%;3G晶片出貨2.15億顆,占比34.1%;4G晶片出貨1500萬,占比僅2.4%。

雖然2016年,展訊4G晶片整體解決方案被國內外品牌廣泛採用,全年出貨超過了1億顆,較去年增長了574%,但是低端的2G/3G晶片仍占據相當大的比重。

通過上面這組數據不難看出,在低端智慧型手機市場,展訊的市場份額早已是超過了聯發科。

顯然,此次高通與聯芯科技合作成立的針對低端市場的瓴盛科技對於展訊的衝擊將可能是最大的。

展訊自從被紫光收購與RDA合併之後,通過這兩年的努力,在低端市場獲得了很大成功,2015年晶片出貨就已經超過了聯發科,成為了僅次於高通的第二大通訊晶片廠商。

在低端市場獲得成功之後,展訊也正在積極的向中高端市場發力。

去年展訊推出了16nm製程支持Cat.7的八核晶片SC9860,今年MWC上,展訊又聯合英特爾推出了基於英特爾14nm工藝和X86架構的SC9861G-IA晶片。

不難看出,展訊確實是在努力沖向中高端市場,而這對於聯發科和高通在中高端市場都產生一定的威脅。

但是,展訊之所以能夠有膽量和精力來衝擊中高端市場,主要還是因為其在低端市場牢固的根基,但是如果這個根基被動搖,那麼展訊衝擊中高端市場的願望也就成了「空中樓閣」。

而此次高通與聯芯攜手成立的瓴盛科技主攻的低端智慧型手機晶片市場,顯然,這或將使得展訊無暇衝擊中高端市場,不得不將更多的精力放到低端市場的防守上來。

確實,正如前面那篇《誰在詆毀瓴盛科技?挑撥離間絕非中國半導體產業發展的正確姿態!》的文章所說,低端市場確實是很大。

但是低端市場的利潤率也很低,養不活太多的人,所以這個市場玩家也並不多,之前的博通、Marvell、英特爾都早已退出了這塊市場,剩下的也就是展訊和聯發科,說瓴盛科技不會跟展訊產生競爭是不可能的,而且從前面的數據來看,不難看出瓴盛科技的主要競爭對手就是展訊。

雖然,除了智慧型手機市場之外,還有更為廣闊的物聯網市場,但是目前高通和聯芯科技的合作主要還是集中在智慧型手機市場。

另外,值得注意的是,合資成立的瓴盛科技作為具有國資背景的國產半導體企業,未來有望從國家專項基金,以及針對集成電路的「大基金」那裡獲得支持。

如此一來,高通投資不但能夠增值,同時也能夠依靠瓴盛科技來撬動更大的市場。

但是,如果國家資金真的投入到瓴盛科技與高通合作的低端產品上,似乎是一種資源浪費,而且這也會加劇瓴盛科技與展訊之間的競爭。

展訊能夠在低端市場一路摸爬滾打走到現在實屬不易,就在想要乘勢殺入中高端市場的時候,突然來了個頗具實力和背景的自家兄弟要來進攻自己的「老巢」,這也難怪紫光集團董事長趙偉國在朋友圈對此事大為光火。

國資是否擁有足夠控制權?神秘的李濱又是誰?

前面文章提到,瓴盛科技的股權結構中,中資占股接近75%。

確實在合資公司當中,高通並不是大股東,占股僅有24.133%,和聯芯的占股比例一樣多,也就是說中資具有絕對的話語權。

但是中資不等於國資,資本都是逐利的,所以不會完全從國家利益層面來做決策。

那麼在瓴盛科技的股權結構中,國資的比例有多高呢?首先聯芯科技是國資委控股的大唐電信旗下的全資子公司,而立可芯又是聯芯科技的全資子公司,所以可以將其所持的24.133%股份視為國資。

而建廣資產的股權架構則比較複雜:

可以看到,建廣資產的實際控制人是中央匯金,間接控制了建廣資產51%的股權。

那麼建廣資產所持有的34.643%瓴盛科技的股權也可以看做是國資。

而智路基金則屬於民間資本。

如此看來,國資控制的瓴盛科技的股權比例可以達到了58.776%,屬於絕對控股。

但是需要注意的是,建廣資產另一位占股49%的股東——建平(天津)科技信息諮詢合夥企業(有限合夥)是屬於民資。

根據工商資料顯示,建平(天津)科技信息諮詢合夥企業(有限合夥)的法人為張欣,股東為李濱、張光洲、樊臻宏、王德曉、張欣五位自然人。

顯然能夠和中央匯金一起玩投資的自然人都不是一般人。

而且,李濱還是建廣資產的投委會主席。

而且,我們可以看到作為建廣資產占股49%的二股東——建平(天津)科技信息諮詢合夥企業同時還是本次投資瓴盛科技的智路基金的股東,而智路基金的另一個股東則是北京廣大匯通工程技術研究院。

而李濱又是北京廣大匯通工程技術研究院的股東。

顯然,此次投資瓴盛科技的大股東建廣資產以及另外一家投資基金智路基金都與李濱有關。

難怪,趙偉國還在朋友圈罵起了李濱。

李濱到底何許人也?能量竟如此之大?

通過查詢工商註冊資料顯示,李濱是合肥裕芯控股有限公司的法人兼董事長,公司註冊資金接近34億。

而公司的控股股東為合肥廣芯半導體產業投資中心(42.94%) ,這家公司的實際控制人是合肥市國資委,此外建廣資產也是股東之一。

另外李濱還是註冊資本高達66.5億元的合肥瑞成產業投資有限公司的董事長,而建廣資產則通過北京嘉廣資產管理中心(有限合夥)間接持有合肥瑞成產業投資有限公司42.05%的股份。

合肥瑞成產業投資有限公司的大股東的實際控制人是中信證券股份有限公司。

難以想像,與李濱相關的資本竟然如此龐大,而且其還與中央匯金、合肥市國資委、中信證券都有關係。

另外其可以影響到的瓴盛科技的股權比例也高達51.734%(包括建廣資產和智路基金)。

一般來說,作為一位如此厲害的企業家來說,網上都會有相關的資料可以查到(至少白手起家的企業家都會有他的傳說在江湖)。

然而奇怪的是,網上並沒有與李濱任何相關的新聞和報導。

或許只有趙偉國所說的「某老領導的親戚」才能夠解釋這一切了。

展訊攜手英特爾與聯芯攜手高通有何不同?

聯芯與高通成立合資公司瓴盛科技並不是國產手機晶片廠商與國外晶片廠商成立的第一家合資公司。

早在2014年9月,英特爾就向紫光旗下全資子公司展訊通信和銳迪科(現已合併為展銳)投資90億元,占股20%。

今年MWC展會上,展訊推出了基於英特爾14nm工藝X86 CPU架構的4G智慧型手機晶片平台。

前面《誰在詆毀瓴盛科技?挑撥離間絕非中國半導體產業發展的正確姿態!》一文當中,也將聯芯與高通成立合資公司的合作與展訊與英特爾之間的合作進行了類比。

確實,簡單的將國資晶片企業與國外晶片廠商的合作等同於「皇協軍」是非常的不恰當的。

現在國內大多數晶片廠商都有用ARM的CPU內核架構,而且現在ARM還被日本軟銀收購了,難道這些國產晶片廠商都是「皇協軍」?但是,簡單將展訊攜手英特爾與聯芯攜手高通這這兩莊合作所帶來的意義等同起來也是不對的。

首先,在2014年紫光與英特爾的合作之時,正處於國家扶植國產集成電路產業之初,同時也是在中低端智慧型手機市場開始爆發的初期。

而英特爾的90億人民幣現金投資,以及後續的技術投入,也確實加快了展訊及RDA的發展,不然他們也不可能在短短兩年多的時間裡做到了手機基帶晶片出貨量超過聯發科(當然紫光的大力支持和投入作用最大)。

而此次聯芯與高通的合作的時間點已經是過了低端市場爆發的時期(現在國產手機廠商都在往中高端市場進軍),並且在投資的量級上也小了很多,高通只投了7億多人民幣,如果只是提供產品和授權,不投入技術的話,對於聯芯科技、瓴盛科技的幫助將是比較有限的。

其次,前面有說到,高通與聯芯科技的合作主要是針對低端市場,而且高通拿出的也是其最為低端的驍龍200系列產品,聯芯科技可能並不能通過此次與高通的合作獲得多大的技術提升,當然應該還是能夠幫助聯芯科技重新回歸手機市場,擴大其在低端智慧型手機市場的影響力。

相比之下,展訊與英特爾的合作,更多的還是定位在中高端市場。

比如雙方合作推出的首款產品SC9861G-IA,其就採用了英特爾目前最新的14nm工藝,同時也拿到了X86架構的內核的授權,相比現在手機市場上清一色的ARM架構來說,還是具有一定的優勢和差異化的。

同時,SC9861G-IA還集成了展訊自己的五模全頻段LTE網絡(支持Cat.7)。

顯然這款產品是融合了展訊與英特爾雙方的技術,展訊也並不是簡單的拿英特爾的東西來賣。

另外,高通目前是高端市場的霸主,中端市場現在也很強大,聯發科都被壓著打。

即便是國產晶片廠商希望「師夷長技以制夷」,高通也絕對不會培養一個能夠與自己在中高端市場競爭的合作夥伴出來的。

所以高通只拿出了最低端的驍龍200系列出來合作。

聯芯科技在這個過程當中或許可以吸收一些技術,在低端市場有所作為,但是想通過與高通合作來實現自身的大幅提升和突破確實是很困難的。

而英特爾去年就已經退出了手機市場,所以英特爾應該不會擔心將技術給了手機市場的合作夥伴,對於自己造成競爭。

而且甚至可以認為,英特爾現在在手機市場的策略有點類似於ARM,就是把自己的CPU內核架構授權給合作夥伴,再由合作夥伴來做開發。

而且,展訊在通過與英特爾合作進軍中高端市場的同時,展訊仍然也在積極推動其基於ARM架構的中高端產品線。

小結:

從企業本身以及市場的角度來看,現在中外企業合作確實也很正常,並且市場也是公開的,自由競爭,企業之間為了自己的利益而選擇特定的合作夥伴,制定相應的市場策略也無可厚非。

畢竟企業都是准求利益的。

但是如果從國家層面來看,對於事關國家信息安全以及民族產業發展,這個市場也不是絕對自由和公開的,不然也就不會有專門扶植國產集成電路產業的「大基金」了,同樣國家也就不會在某些領域限制國外晶片進入了。

聯芯和展訊作為兩家同樣具有國資背景的手機晶片企業,同樣每年都有拿國家重大專項基金支持(據說聯芯科技每年有3000-5000萬,展訊拿到的更多一些),此外還有「大基金」,但是如果將國家的支持都消耗在了內鬥上,那麼真的是得不償失。

所以此次的事件確實值得雙方深思,未來雙方如何實現「差異化競爭」,實現合作、協同大於競爭才是一個更值得考慮的問題。

作者:芯智訊-浪客劍


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