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聯發科迅速填補華為空缺，成為台積電最新5nm製程晶片

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我們此前報導，由於美國對華為實施進一步制裁，台積電失去華為訂單後，需要由其他企業填補產能缺口。

現在可以確認，替代華為的晶片設計公司之一為聯發科技，他們的5納米晶片將由台積電生產。

根據GIZMOCHINA報導，基於對5G晶圓的高需求量，聯發科技已經三次接洽台積電。

目前，台積電每月新增晶圓產量超過2萬個，包括7nm和12nm工藝系列。

此外，台積電最新5nm工藝晶圓的客戶也正在排隊。

這個製程才是聯發科最想填補華為空缺的關鍵領域。

聯發科和台積電雖然都沒有正式宣布這一消息，但他們已向供應鏈廣而告之。

這意味著，台積電已確定停止生產之前為華為海思保留的5nm製程訂單，與此同時，蘋果、AMD和高通則會分享台積電的5nm製程產能。

而現在，聯發科5G晶片的尺寸陣容似乎也有了不錯的前景，這家晶片製造商也正準備提高其天璣800與天璣600系列的產量。

聯發科技前兩波晶片產品的工藝主要集中在7nm和12nm上。

而他們的下一代中高端5G移動晶片則會使用5nm。

某種程度上，美國對華為的圍攻加速了聯發科5nm晶片推出的進程。

值得注意，聯發科也是高通的最大競爭對手之一，後者的5nm晶片也由台積電製造。

如今，5G晶片已經成為旗艦手機的標準配置，而且其受歡迎程度還在不斷提高。

許多手機廠商都有望在下半年推出各種基於5nm晶片的智慧型手機。

不得不說，隨禁令而來的產能轉移告訴我們，這個行業的競爭可謂是慘烈。

華為也需要儘快尋找到替代產品和本土資源。

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