台積電砍掉華為20%訂單
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據最新消息,台積電將其在2020年向華為的晶圓產能分配削減了20%!
但外國投資企業出具最新報告指出,這一說法存在誤解,原因在於是台積電為降低訂單風險,所以降低了對華為的出貨比重。
據台媒報導,因為台積電的7納米、5納米產能非常緊張,加上台積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。
就短期來說,對華為供應鏈的負面影響是不可避免的,對大多數供貨商來說卻影響不大;中期來看,台積電減少給海思的產能也有利於供應鏈,因為它降低了庫存過剩、過度擴產等風險。
此外,外資也指出,華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關注,根據多個消息數據來源指出,2020年第一季度海思半導體在台積電的智慧型手機AP晶圓產量減少了10%~15%,同時2020年全年,華為海思在台積電的7納米+5納米的晶圓產能削減了20%。
美系外資認為,台積電受影響程度較少,台積電來自於華為訂單約占營收15%,但仍有其他國際大客戶的訂單可補足減少的訂單空缺,預估7nm以下的製程受影響程度不大。
另外,華為供應鏈中,穩懋影響程度也算較少,主因為穩懋擁有5G規格應用的新型訂單帶來的成長動能,受影響程度也較輕微。
美系外資預估,華為本季對於晶片訂單的需求約有15-20%區間的減幅,使得本季多家華為晶片廠商供應鏈的營收展望轉趨保守。
供應鏈業者也表示,2019年華為手機全年銷售數量為2.4億支,近期研調華為Mate30、P30兩款機型的海外市場銷售確實不佳,推估華為手機鏈目前晶片庫存可能有高達500~600萬組之多,故下修2020年華為手機全年銷售展望為2.1億~2.2億支。
外資分析,日月光投控營運訂單,華為手機的封裝測試業務占比八成,影響程度相對較大。
另外,京元電來自於華為手機的封裝業務,估計也約有兩成的訂單,預期本季的訂單也有可能出現15~20%區間的減幅。
再者,聯詠為華為LCD驅動器IC供貨商,觸控暨驅動整合晶片(TDDI)訂單需求量,預估本季也將可能面臨5%-10%區間的減少。
不過,亞系外資仍看好5G智能型手機和相關科技、半導體題材,若華為供應鏈股價回調,可能會出現較好的進場時機,維持「買進」評等的6檔台股個股包括台積電、聯發科、日月光投控、大立光、欣興和華通。
總結這次台積電砍華為的單子主要有2個原因:
其一:迫於美國對華為的遏制,台積電主動降低風險;
其二:由於華為無法使用Google服務,導致海外銷量下滑。
據悉,華為也因此在砍大陸供應商的訂單。
預計該消息短期內會對華為產業鏈乃至於科技板塊造成較大的利空。
繼長春高新、聖農發展、溫氏股份、寶新能源、網達軟體等年報業績披露超預期之後,今天普利特上修業績預告,凈利潤同比大增130%-180%,超出三季報預告的80%-120%的上限。
此外,雄韜股份業績幾乎與券商預測持平,但是其預告中表示4季度氫燃料電池已經開始貢獻利潤
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