麒麟980六項世界第一，華為Mate 20率先搭載強勢登場

2020-09-30

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北京時間8月31日晚8點，華為在IFA2018（德國柏林消費電子展）上，正式發布了新一代的晶片麒麟980。

該晶片不僅在CPU、GPU性能上實現了大幅度提升，而且也對獨立的人工智慧處理單元NPU（神經元網絡處理器）進行了升級，使其更加「聰明」。

麒麟980也是全球首款商用的7nm工藝製程晶片，麒麟系列晶片再一次引領行業技術趨勢。

而華為也正式宣布，全新旗艦華為Mate 20系列手機將於10月16日全球發布，成為首款搭載麒麟980的華為手機。

所謂的晶片「製程工藝」，簡單理解就是生產晶片過程中，集成電路的精細度，是電路與電路之間的距離。

距離越小，精度越高，生產工藝越先進。

在相同的晶片面積中，電路連接線越細，精細度越高，就越能容納下更多的電子元件。

製程工藝越先進，晶片的功耗越低，較少發熱量，也帶來了處理器性能的提升。

7nm製程工藝是當前晶片生產中最為先進的工藝。

除了昨天首發的麒麟980晶片，據悉9月份發布的蘋果A12和預計年底推出的高通驍龍855都會基於7nm工藝生產。

考慮到麒麟980還有NPU等在AI方面的提升，麒麟980在7nm製程晶片中，至少能夠保持半年的領先，成為「下半年地表最強手機晶片」。

根據華為官方的介紹，得益於7nm製程工藝的加持，麒麟980相較於麒麟970的10nm製程，性能提升20%，能效比提升40%，電晶體密度提升到1.6倍。

華為消費者業務CEO余承東此前就曾表示，麒麟980的性能遙遙領先高通驍龍845和蘋果A11。

而從發布會的演示材料來看，這次「老余」沒吹牛，畢竟是領先了一代的產品。

麒麟980還創造性地採用了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，提供了更為精準的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。

由此可以預測，搭載了麒麟980的華為Mate 20系列，在日常使用時會更省電流暢，而在玩大型遊戲時又可以火力全開。

麒麟980在GPU方面也有了十足的進步，麒麟980率先商用了今年6月份新發布G76核心，比起麒麟970的G72 MP12性能提升46%，能效提升178%。

配合上華為手機的獨門絕技——GPU Turbo，相信未來的華為Mate 20系列在面對大型遊戲時，將像長了一對翅膀的老虎，對同時期的競品形成CPU、GPU的雙重碾壓。

去年的麒麟970是全球首款搭載獨立AI硬體處理單元NPU的晶片。

而在麒麟980上，則使用了新一代的雙核NPU。

雙核NPU至於上一代NPU，就像有了兩個大腦，可以思考更多問題，進而具備更多AI能力，也將讓手機在拍照AI場景識別上更智能、更快捷。

可以預見，華為Mate 20系列的AI能力將再次演進。

另一方面，麒麟980的雙核NPU還可以協作CPU和GPU，預調配資源，可以使手機性能得到最大化的提升，並且結合7nm工藝技術，功耗和發熱都進一步得到了降低。

從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世，到麒麟950首發16nm，麒麟960首次內置安全引擎inSE，麒麟970快速跟進10nm製程、首發NPU，再到麒麟980的全球首發7nm手機晶片，華為自主研發的麒麟晶片，以從追趕者成長為領航者，引領著行業技術趨勢。

當然，這離不開華為對晶片的持續研發和投入。

據傳，華為開發7nm工藝的麒麟980處理器投入了「天文數字」的經費，這還只是晶片的開發、驗證、測試費用，沒有計算晶片的生產製造費用。

而一貫首發麒麟晶片的Mate系列則是最直接的受益者，僅麒麟980就已讓稍後就要發布的華為Mate 20系列領先行業一大截。

那麼，讓我們一同期待10月16日華為Mate 20系列的強勢登場吧。

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2020-09-23

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