2018年下半年，晶片行業即將迎來全新7nm製程工藝，而打頭陣的無疑是移動晶片，目前已知的包括華為麒麟980、蘋果A12以及高通驍龍855都是基於7nm工藝，製程工藝已經成為手機晶片升級換代的一大核心點。

在這幾款晶片中，麒麟980最早亮相了，繼8月31日德國柏林發布之後，華為又於9月5日在國內進行了該晶片的媒體溝通會，詳細講解了麒麟980的優勢。

而率先搭載麒麟980的旗艦手機無疑就是即將於10月16日發布的華為Mate 20系列。

在描述麒麟980的優勢之前，我們不妨先看看為什麼7nm製程工藝比10nm製程工藝要更出色？

根據百度百科的定義，通常我們所說的CPU的「製作工藝」，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。

在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，CPU的功耗也就越小。

總結來說，7nm晶片相比於10nm晶片，擁有晶片面積更小、晶片性能更強、晶片功耗更低的特點。

有了基礎的了解之後，麒麟980帶來的種種提升就更好理解了。

作為全球首個7nm製程工藝的手機晶片，麒麟980集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970（10nm 55億個）增加了25%，同時電晶體密度提升到1.6倍，而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。

而其他幾款10nm製程工藝的晶片，蘋果的A11的電晶體數量是43億個，驍龍845是55億個，都遠不如麒麟980。

比如在AI算力方面，蘋果A11要比麒麟980差很多。

在應用的啟動速度方面，麒麟980比驍龍845要快很多。

不過或許有人會有疑問，蘋果和高通的7nm晶片也將不久發布，那麼蘋果的A12和高通的驍龍855是否就和麒麟980一樣強大呢？

關於這個問題，雖然有消息稱蘋果A12和高通驍龍855也都是由和麒麟980一樣的台積電代工，從工藝製程來說這三款晶片沒有差異，但是在IC設計上麒麟980要更強一些。

比如在CPU方面，麒麟980通過全球首次實現基於Cortex-A76的定製開發商用，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％。

並且還創造性地設計了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的三檔能效架構，提供了更為精準的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。

GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，十核心配置，相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46％，能效提升178％，GPU Turbo技術加持後遠超驍龍845。

而且還引入了AI調頻調度技術，能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度，為用戶帶來操作流暢、不卡頓、持久續航的卓越使用體驗。

NPU方面，麒麟980則是世界第一個雙核NPU。

麒麟980的雙核NPU，能做到對人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景的賦能，通過採用更高精度的深度網絡實現更佳的實時性，從而帶給用戶的是更流暢、更智慧的使用體驗。

所以，麒麟980的出現吊打了蘋果A11和驍龍845，並且還將比蘋果A12和驍龍855更優秀，看來在晶片領域蘋果和高通的江湖地位受到了來自麒麟980的強力挑戰，或將地位不保。

率先搭載麒麟980的華為Mate 20系列也將在10月16日全球發布，值得期待！

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2020-10-27

麒麟980交「滿分答卷」華為Mate 20率先搭載性能爆棚

8月31日，華為在德國柏林IFA展會上發布年度旗艦晶片———麒麟980。與此同時，華為正式宣布全新旗艦華為Mate 20系列手機將於10月16日全球發布，成為首款搭載麒麟980的華為手機。

全球首款7nm手機晶片麒麟980問世 超蘋果高通華為Mate 20率先搭載

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