領跑7nm時代，麒麟980攜手Mate 20下月首發，手機市場格局生變

去年，華為發布的全球首款AI手機晶片麒麟970讓世人驚艷，我們有理由期待它的升級之作，事實證明，麒麟980確實沒有讓我們失望，在前幾天的德國 IFA 2018 展會上，麒麟980向世人展示了六項世界第一，而在9月5日，華為在上海舉行麒麟980晶片媒體溝通會，會上華為也針對這款之前在德國IFA上發布的全新晶片進行了更加詳細的解讀。

全球最早商用 7nm 工藝的移動手機 SoC 晶片

最先採用 Mali-G76 GPU 的手機晶片

全球最先支持 LTE Cat.21 的晶片，峰值下載速率 1.4Gbps，達到業內最高

支持全球最快的 LPDDR4X 內存顆粒，主頻可達 2133MHz，業內最高

全球首款 ARM Cortex-A76 商用 CPU 的晶片

全球首款搭載雙核 NPU 的手機晶片

全球首發7nm製程手機晶片

對於手機晶片來說，工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能提升和能效提升的基礎。

在當前業界普遍採用10nm製程工藝，而麒麟980全球首先商用最領先的TSMC 7nm製造工藝。

而這也讓麒麟980擁有全面超越高通驍龍845處理器的實力。

從14nm工藝製程到7nm工藝製程，這期間耗費近三年的時間，由此不難看出，適用了20餘年的摩爾定律逐漸有了失靈的跡象。

但這也無可厚非，儘管摩爾定律這一趨勢，已經持續了超過半個世紀，摩爾定律依然應該被認為是觀測或推測，而非一個物理或自然法。

特別是從14nm開始，到10nm，再到如今的7nm，被認為SoC已經進入超精細打磨階段，進一步提升代價和投入越來越大。

從晶片工藝上看，7nm相當於70個原子直徑，逼近了矽基半導體工藝的物理極限，麒麟980想要在針尖上翩翩起舞，還需要克服複雜的半導體技術效應及電晶體本身的三維電阻電容帶來的影響。

而事實也的確如此，華為早在三年前，也就是2015年就已經立項，當時國內大部分廠商還在使用高通驍龍處理器，包括華為也有很多手機採用高通處理器，當時的長遠布局才有了今天的收穫，而麒麟980背後的投入還包括超3億美元的財力投入、超千名的工藝和技術專家的人力投入、超36個月的時間投入以及經歷超過5000次的工程驗證精心打磨的成果。

性能、拍照、通信和AI全面提升

一般我們說到處理器的性能主要是指GPU和CPU的性能提升，甚至DSP以及ISP都比較少關注，而華為麒麟980卻做到了全面提升，甚至可以用飆升來形容。

CPU方面，麒麟980首發基於ARM Cortex-A76開發打造的高端架構，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％，相比驍龍845則分別高出37％、32％。

GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76架構，十個核心就比麒麟970上十二個核心的Mali-G72性能提升46％，能效更是大幅提升178％。

拍照方面一直是華為非常重視的地方，這次集成了新一代雙核ISP，圖像處理速度提升46%，拍攝能效提升23%，拍攝響應速度加快32%。

還有圖像局部自適應的HDR動態範圍調整和色彩還原，使得手機的拍攝速度提升33%，圖像處理能力提升46%。

在5G層面，麒麟980適配巴龍5000 5G晶片 ，即可實現5G通訊應用。

不過，AI人工智慧才是麒麟980的重中之重，這次搭載雙核NPU，對比驍龍845高出134%，能效高出88%，A11當然更沒法比。

從單NPU到雙核NPU，麒麟980帶來的變化非常顯著，相比於麒麟970性能提升了120%，另外在AI算力方面是麒麟970的四倍，這可以說是質的飛躍，何況還有7nm工藝的加持，性能提升的同時卻更加省電。

而這些優勢體現到實際應用上，讓接下來的Mate 20系列手機能夠在物體的識別方面更精準和實時，用戶在視覺方面的體驗也有了不同，以前識別到輪廓，現在卻識別到細節。

另一方面，可以做到實時檢測視頻，在實時的物體分割上面，從略微粗放的場景劃分，再到現在的精細劃分，AI算力大幅提升。

從多個方面來看，麒麟980在CPU、GPU、基帶性能甚至續航方面都有大幅提升，而AI則從單核跨越到雙核，帶來AI算力的大爆發，可以預見的是接下來將於10月16日在英國倫敦發布的Mate 20系列旗艦機一定會有很多亮點值得期待。