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麒麟990首度曝光 7nm工藝性能大幅提升

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近年來，華為在高端移動晶片領域的成就有目共睹，從追趕到並駕齊驅再到超越，恰恰反映的是國產智慧型手機廠商的發展歷程。

數月前在IFA2018上發布的麒麟980，拿下6項全球第一，成為目前最強的移動晶片之一，首發搭載麒麟980的華為Mate 20系列也已經上市。

近日，產業鏈不斷傳出麒麟980繼任者——麒麟990的消息。


麒麟990首曝（圖源網）

產業鏈消息稱，麒麟990的準備工作早已開始進行，目前華為正在聯合台積電對麒麟990進行相關測試，預計將在明年第一季度流片。

據悉，華為對麒麟990測試的費用不菲，每次測試需要投入約2億元人民幣，堪稱天價。


麒麟980性能彪悍

眾所周知，麒麟980是全球首個發布的7nm工藝移動處理器，全球首發A76架構，搭載10核心GPU和雙NPU。

而麒麟990則會採用台積電第二代7nm工藝，相比第一代電晶體密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

此外，消息人士還指出，麒麟990的架構和麒麟980一樣，它將成為華為首款5G晶片，內置Balong 5000基帶。

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