華為麒麟1000能全面超越高通，蘋果嗎。

2020-09-19

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根據最新初步的性能測試證明，麒麟990 CPU幾乎與所有其他主要品牌廠商的旗艦CPU持平，但華為顯然不滿足這個現狀。

據了解。

華為已經計劃發布一款據稱名為麒麟1000的5納米升級產品，它將使用ARM的Cortex-A77核心加上更快的NPU，並將在2020年的第三季度與Mate 40一起發布。

了解麒麟1000的時候咱們先回顧一下麒麟990

5G麒麟990

麒麟990採用7nm+ EUV 製程的主要原因是5G基帶發熱高，需要通過更先進的製程降低功耗，即便如此5G麒麟990也捨棄了一些功能，想要功能全面的5G處理器只能等待明年的麒麟1000或是後年的3nm製程。

4G麒麟990採用的是普通的7nm製程，由於沒有獲得A77的授權，用的還是去年的A76+G76架構，但在華為海思的優化下性能仍然有不小的提升，安兔兔跑分超過45萬+，超過同架構的驍龍855。

5G麒麟990採用的是7nm+ EUV製程，為了控制5G基帶的發熱，很可能會進行鎖頻，性能估計會與4G麒麟990差不多。

好在麒麟990擁有5G的優勢，僅這一點就超過高通，而高通則要等到驍龍X55才支持雙模5G。

據說高通驍龍865還是通過外掛驍龍X55來支持5G，也有的傳聞是驍龍865與驍龍X55是膠水5G SoC。

麒麟1000

華為在5G上的優勢一直持續到明年的下一代採用5nm製程的處理器。

台積電5nm製程已經準備就緒，最快將會在明年年中量產，高通的下一代旗艦處理器（驍龍875）、蘋果A14、麒麟1000都決定與台積電合作，蘋果A14已經流片成功，更讓人興奮的是華為的麒麟1000也已經正式流片了。

據華為中心報導，業內人士稱，即將上市的麒麟1000 S0C將由台積電生產，預計將於2020年第二季度初開始量產。

更精細的製造過程將允許下一代soc集成更多的電晶體，同時控制功率需求。

華為證實，它還將使用ARM的新Cortex-A77核心，該核心將在不增加功耗的情況下提供20%的性能提升。

由於人工智慧驅動的應用程式最近開始被廣泛採用，這些額外的電晶體很可能會在一個更強大的神經處理器中得到很好的利用，從而擴展成像和安全特性。

當然，華為並不是唯一一家計劃明年發布5納米晶片的公司。

我們已經知道的，還有高通也預訂了台積電的5納米節點為即將到來的驍龍865 SoC，其次蘋果也會有一個5納米A14仿生SoC準備在2020年底發布，最後三星還預計將推出一款改進的Exynos，該產品使用三星自己的5nm EUV節點製造。

如果華為還想要趕上這些大公司的步伐，明年的工作真的非常艱巨。

華為再晶片研發的路上越走越遠，和高通晶片，蘋果A系晶片的差距也越來越小，期待全方位的超越。

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2020-09-17

首款電晶體數超100億的處理器來了！麒麟990的突破與遺憾

文/小伊評科技歡迎大家關注北京時間9月6日下午，華為在中國和德國同步發布下一代旗艦處理器——麒麟990 5G，這也是迄今為止第一款基於台積電7nm PLUS（極紫外光刻技術）的5G SoC，

華為麒麟1000能全面超越高通，蘋果嗎。

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