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華為麒麟990處理器明年初流片：7nm EUV工藝，投巨資搞研發

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麒麟980將成為華為還有榮耀接下來中高端手機的標配處理器，不過華為已經在設計新一代的麒麟990處理器了，將使用台積電的7nm EUV工藝，預計明年初流片。

在先進晶片研發上，華為確實捨得砸錢，爆料稱光是流片費用就要3000萬美元。

前兩天的倫敦發布會上，華為正式推出了四款Mate 20系列手機，首發了麒麟980處理器，這是華為今年8月底才發布的新一代手機處理器，在工藝、CPU、GPU、內存、NPU、LTE及WiFi方面創下了7個全球第一。

麒麟980將成為華為還有榮耀接下來中高端手機的標配處理器，不過華為已經在設計新一代的麒麟990處理器了，將使用台積電的7nm EUV工藝，預計明年初流片。

在先進晶片研發上，華為確實捨得砸錢，爆料稱光是流片費用就要3000萬美元。

來自業內人士@手機晶片達人的爆料稱，麒麟990處理器目前正在使用台積電的7nm Plus EUV工藝設計中，預計在明年Q1季度流片。

他還提到華為在晶片研發上的決心很強，7nm EUV工藝流片一次的費用就要3000萬美元，華為毫不手軟。

華為麒麟980目前使用的是台積電7nm工藝，官方代號是N7，明年則會升級到N7+，也就是7nm EUV工藝，最大特點就是上了EUV光刻機，電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，至於7nm EUV的性能，之前的說法是要麼沒提升（相對7nm），要麼提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是電晶體層級的，不代表處理器性能提升也有這麼多。

台積電7nm EUV工藝的變化也使得麒麟990以及蘋果A13在內的處理器面臨挑戰，通過工藝優勢提高性能不太容易，要想提高性能還需要從架構、設計上改變，目前麒麟980使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76 MP10 GPU，還有雙NPU，不過還不是自研架構的，應該還是寒武紀IP核心。

由於ARM尚未發布更新一代的CPU架構，麒麟990應該還是8核A76+A55架構，不過頻率可能會繼續提升一下，GPU架構不變的話規模應該會增加，麒麟980這一代的GPU重點在能效提升，絕對性能相比A12以及未來的驍龍8150、Exynos 9820沒有優勢，華為的麒麟處理器升級也有類似Tick-Tokc的戰略，麒麟980重點是工藝升級，麒麟990重點是設計升級了。

至於AI核心，麒麟990上有時間使用華為自研的達文西架構了，前不久華為推出的昇騰310及昇騰910晶片中，昇騰310可以適應多種場景，其中就包括智慧型手機。

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