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美國不惜一切代價切斷華為晶片供應鏈竟是為了搶來為國防部所用？

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美國試圖全面斬斷華為的晶片供應鏈，這背後除了為了遏制華為或是5G的發展外，還有一個重要的因素，是美國想爭取華為的供應商這些有限的資源來為自己服務。


這還要從台灣的幾家晶圓代工企業說起。

從上月美國宣布禁止使用美國設備的公司為華為供應晶片開始，台灣的幾家華為供應商的股票，大跌百分之二三十。

這裡面當然包括最最出名的台積電。


也是在上月，台積電爆出要去美國設廠的消息。

為何一直都否認要去美國設廠的台積電要突然去美國設廠呢？在2018，2019年中美貿易戰開始的時候，不去; 3月份被問到的時候，也說不去，那為何現在突然要去了呢？

早在去年6月份，美國商務部就邀請台灣500人企業家團去美國考察投資。

這其中包括台塑等一眾知名企業，然而台積電的董事長劉德音，卻是被點名一定要去。

劉德音在美國的行程，除了正常參加會議流程，還單獨跟美國商務部開了幾場會。


為何美國這麼執著台積電呢？只是為了碾壓華為和5G嗎？讓我們先來看一下數據。


美國對晶片的需求，占全球34%。

綜觀整個供應鏈，其晶片設計占全球60%，矽智財占52%，IC設計占52%，整合型晶片製造占47%，製造設備占52%，單單晶圓代工和封測代工兩個環節，幾乎沒有。

這也成為其整個供應鏈中的短板。

而台灣，在晶圓代工方面，全球占比78%，封測則占60%。

台灣剛好補上了美國的空缺。

美國國防部目前的晶片合作方叫格羅方德，他們與美國國防部的合約是從2016年到2023年。

而台積電在美國廠則是預計2024年量產（晶圓的產量不能隨意擴大，因此前文說是有限的資源）。

剛好接上合約。

台灣有關專家稱，這座廠在未來應該是為美國國防部生產高階軍工的所有的晶片。


晶圓代工廠有那麼多家，為什麼偏偏盯上台積電呢？這也要從台積電這家企業本身的價值說起。

台積作為一家晶圓代工企業，不僅代工技術領先行業，而且會跟客戶建立良好的關係，也會幫助客戶改良設計。

這其中一個案例比較出名是，2013年蘋果公司為Iphone6設計的A8晶片，本來打算交給三星來代工，但因為最後出現過熱的問題，他們改跟台積電合作。

最後他們使用的封裝技術，就是台積電跟蘋果聯合開發出來的。



（本文根據東森財經的報導整理）


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