精確瞄準中國晶片製造,美國近期做了兩件事......

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五月以來,我國半導體製造業在短期間內迎來諸多利好消息。

本月5日,中芯國際宣布將登陸A股科創板,促使眾多國內半導體企業股價齊飛。

緊接著,華為一款新機所搭載的麒麟710A被曝光,該晶片正是基於中芯國際的14nm製造,而非原來的代工廠台積電

長期以來,國內半導體的薄弱環節正是製造,因而導致不少國內的優秀IC設計公司都不得不去找外部代工廠生產晶片,而中芯國際的最新進展,無疑是國內半導體產業鏈期盼已久的「甘霖」。

但從另一方面看,目前敏感的外部環境仍是國內半導體企業安然發展的隱患,特別是美國川普政府上台後,一直在加緊封鎖。

本周之內,美國政府又做了兩件事,可以說是直接瞄準了我國初見成果的晶片製造業。

白宮「拉攏」台積電赴美設廠,威脅國內晶片廠代工合作

5月12日,有台灣媒體報導稱,此前美國政府與台積電、英特爾等多家半導體企業討論,在美國建設晶片工廠。

川普政府自從執政以來,一直在敦促製造業回流美國,對於半導體這麼重要的產業來說自然也不例外。

在白宮此次「拉攏」的眾多半導體公司中,對我國影響最大的毫無疑問就是台積電

目前,美國政府有部分軍事用途的晶片交由台積電代工,民間的諸多晶片公司也都依賴台積電的先進工藝。

因此美國政府「拉攏」台積電的用意,無疑是保障美國的利益和產業鏈安全。

長期以來,台積電由於赴美設廠的生產成本較高,且牽扯到龐大的供應鏈重構難題,對赴美設廠報以冷淡,在美國三番五次的要求之下,都沒有實質行動。

不過這件事在本周發生重大變化,據最新消息,台積電宣布在美國亞利桑那州建設晶片工廠,投資額約為120億美元,引入的是5nm工藝。

長期以來,台積電在美國均沒有實際意義的產能,其先進工藝也都一直在台灣發展。

這次美國政府成功使台積電赴美建設5nm工廠,或許意味著台積電以往嚴守的「中立」被迫傾斜,而這自然讓人聯想到中國晶片廠商與台積電繼續合作的前景。

近年來,美國對華為等中國科技公司不斷設限,力圖從供應鏈源頭切斷其運營,而台積電所掌握的先進晶圓工藝,也是美方能打的一張牌。

去年年底,美國政府打算將出口管制中的美國技術含量從超過25%的標準改為10%,一旦落實,將直接威脅華為與台積電的合作。

正是在美國管控、限制技術出口所激起的浪潮之下,國內晶片製造業在今天終於有所成就,隨著中芯國際14nm的量產,國內華為等科技公司也有了新的選擇。

然而美國所做的另一件事,正把劍揮向我國的晶片製造業,可謂窮追不捨。

白宮推新禁令,導致國內晶片製造設備供應受限

5月12日,科創板日報報導,包括泛林集團(Lam Research)和應用材料(Applied Material)等美國知名半導體設備製造商已經發出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(中芯國際華虹半導體等),不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時啟動「無限追溯」機制。

為何上述兩家企業發此信函,已有分析指出是美國在4月27日宣布並將在6月底生效的新管制措施。

具體方面,美國將防止中國等實體通過民用供應鏈或在民用供應鏈下獲取發展軍事用途的美國技術,然後應用到軍事領域。

至於所謂的「無限追溯」機制,則是指不論中芯國際華虹半導體等中國晶圓代工廠是否知情,只要其最終產品被軍方採用了,那麼其依然會承擔責任。

據了解,美國該消息一出即引發業界熱議。

泛林集團、應用材料是半導體行業內的重要材料、設備供應商,對中芯國際華虹半導體兩家本土代工廠來說也是不可或缺,美國的措施一旦貫徹實行,將會對中國半導體企業尤其晶圓晶片代工造成嚴重影響。

考慮最壞的結果,將是斷供,國內代工廠不得不面臨「無米下炊」的危險,因此也引起了業內一定程度上的恐慌。

不過,目前關於「信函事件」,以及美國4月管控措施所披露的內容較少,很多細節事項還無法確認,對於給國內晶片代工廠造成的影響,尚無法做絕對性的判斷。

特別是關於所謂「無限追溯」這一條,已有分析指出並非真實存在,實屬境內新聞的錯誤報導。

那麼這件事情該如何看?除了這次向客戶發出信函的泛林和應用材料之外,半導體業內還有眾多知名上游供應商,下一步觀察這些企業的動向,事情將會逐步澄清。

從產業的角度講,中國的晶片產業發展如火如荼,能夠給全球產業鏈創造巨大價值,諸如泛林等供應商肯定不願意放棄機遇,坐失龐大市場。

總結:突發事件來勢洶洶,國產替代勢在必行

以上說到的兩件事,對於國內的晶片製造業來說都不是好消息。

美國政府成功爭取台積電赴美設廠,又發布新的出口管控令,這套組合拳無疑是瞄準我國初見成果的晶片製造業。

在外部環境的威脅之下,國內晶片製造業該如何發展,答案顯然是儘可能實現國產自主化。

但也必須認識到,目前泛林、應用材料等上游供應商產品和技術確實繞不開,在堅定自主的前提下,本土晶片製造產業還需尋找更多靈活的應變之策,以維持現有成果,並保留未來發展的餘地。


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