中外晶片之爭，中芯國際14nm開始量產，而國外3nm已經興起

2020-10-03

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歐界科技：

科技一直都是各國綜合勢力比拼中的重要一項，而科技中最為核心的便是晶片。

前幾年，我國的科技產品，包括極為受歡迎的智慧型手機都主要依靠外國的晶片，而一些權威人士，比如俞敏洪等都曾表示，國內的科技產品雖然極為受歡迎，但是離開外國的晶片將難以生產得出來。

而從去年開始我國各大企業在晶片方面不斷投入，百度更是率先發布了「崑崙」晶片，而阿里達摩院也將晶片研究放入日程。

而1月27日，又有好消息傳來，上海市市長應勇作在一場會議上提到，中芯國際14nm工藝已經量產的消息，這條消息更是引起了廣泛的關注，同時、也表示我國將迎來第一款由國內自己研發而且投入商業化的晶片。

中芯國際成立於2000年，是目前國內規模最大的晶片製造企業。

在2018年下半年是，中芯國際就曾宣布，14nm的FinFET（即鰭式場效應電晶體）技術已經取得了重大進展，第一代FinFET技術的研發已經進入了客戶導入階段，而且在試產時，良品率已高達95%。

但是這款晶片在研發時並不是十分的輕鬆。

早在2015年，中芯國際就曾與在晶片領域十分有成就的高通、比利時微電子研究中心合作，一起開發14nm工藝技術，但是在當時一直沒有突破瓶頸，沒有能在晶片上取得大的進步。

直至兩年後，也就是2017年10月，曾先後擔任台積電資深研髮長、三星電子公司研發副總經理的梁孟松博士加入中芯國際之後，才打破之前的「僵局」，使14nm在1年多的時間裡，成功研發，並迅速投入生產之中。

可以說，在14nm工藝的背後，梁孟松是絕對的功臣。

但是，在面對中芯國際14nm工藝投入量產歡心鼓舞的同時，同時，我們也要扯開眼睛上的輕紗，看看我們目前與其他國家的「距離」。

目前，美國等西方國家在晶片方面的研究已久，研發出許多廣受業內好評的晶片，並擁有許多在這方面的經驗，而在這方面極為著名的高通、聯發科、英特爾等公司更是不可小覷。

比如不久前，聯發科發布的M70便是採用7nm的工藝打造而成的。

除此之外，台積電早已掌握了7nm工藝，而且，也台積電的5nm製程晶片將會在今年上半年流片。

而且，值得一提的是，三星也曾稱將會在2020年量產3nm製程晶片，這也表示，三星很可能現在已經在3nm晶片上有所成就。

但同時極為欣慰的是，目前，國內其他的一些企業也在抓緊研發晶片，並在晶片方面取得了不小的成績。

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