跨入10nm級：中芯國際FinFET工藝將於2019上半年試產
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作為內地最大的晶圓代工企業，中芯國際（SMIC）的28nm已經成熟應用，還得到了高通驍龍400系的青睞。
據Digitimes報導，在本周的財報會議上，中芯聯合CEO梁孟松博士重申了公司的先進位程推進路線圖。
梁博士稱，中芯已經開發了28nm HKC+工藝平台，同時計劃在2019年上半年風險試產FinFET（鰭式場效應電晶體），不出意外的話，就是指14nm FinFET。
據悉，中芯在今年三季度實現8.51億美元營收，環比下滑4.5%。
聯席執行長趙海軍對未來兩個季度表示謹慎，稱季節性因素以及宏觀經濟因素將拖累中芯國際的產能利用率，特別是第四季度12英寸工廠的產能利用率。
不過，對於2018全年，中芯預計營收仍能保持個位數增長，其毛利率保持在兩位數。
值得一提的是，台積電南京12寸晶圓廠已於10月31日開工量產，宣告16nm FinFET在大陸落地。
作為內地最大的晶圓代工企業，中芯國際（SMIC）的28nm已經成熟應用，還得到了高通驍龍400系的青睞。
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