華為首款5G SoC麒麟990登場：集成5G,眾多首發技術

[PConline 資訊]北京時間9月6日16：30，華為在德國柏林IFA 2019大會期間正式公布了新一代移動處理晶片——麒麟990 5G，系列包含麒麟990以及麒麟990 5G。

麒麟990 5G晶片同時也是海思麒麟首款集成5G基帶的處理晶片，意味著搭載麒麟990 5G的機型無需外掛5G基帶，即可實現5G連接。

升級7nm+ EUV工藝

麒麟990 5G採用全新7nm+ EUV工藝打造，由2顆主頻為2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2顆主頻為2.36GHz的Cortex-A76中核心+4顆主頻1.95GHz的Cortex-A55小核組成。

同時也是世界第一款電晶體數量超過103億的移動終端晶片，相比主流旗艦晶片單核提高10%單核性能，多核性能高出9%。

麒麟990基於7nm工藝打造，由2顆主頻為2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2顆主頻為2.09GHz的Cortex-A76中核心+4顆主頻1.86GHz的Cortex-A55小核組成。

圖形性能方面，麒麟990系列沿用Mali-G76顯示晶片，核心數量升級至16核，圖形性能大幅升級。

與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。

支持系統級SmartCache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。

配合第五代自研ISP圖像處理器，可以實現更高數據量的影像處理，在暗光環境下提高更好的降噪處理，並降低能效，也是全球第一個支持雙域聯合視頻降噪技術、以及採用BM3D降噪算法的手機端晶片。

達文西NPU算力升級

AI在智慧型手機中應用越來越普遍，余承東在發布會表示，AI-API被調用次數超過1.6萬億次。

這次，麒麟990晶片在AI能力更有大幅提升。

自研的達文西架構NPU在麒麟810完成首秀之後，麒麟990系列身上的NPU毫無疑問更強了，其中麒麟990 5G內置NPU由2顆大核心+1顆微核心組成，而麒麟990的NPU為1顆大核心+1顆微核心的搭配。

微核主要負責超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。

憑藉強大的AI算力，麒麟990 5G還支持實時視頻多實例分割，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景。

集成5G雙模基帶

此外，麒麟990 5G的網絡基帶實現了從4G到5G的跨代升級，成為全球首款基於7nm+ EUV工藝的5G SoC晶片。

同時封裝了5G晶片 ，相比獨立基帶可以帶來更出色的能效提升。

麒麟990 5G支持5G SA/NSA雙模，並向下兼容2/3/4G網絡，5G/4G雙卡待機，麒麟990支持2/3/4G網絡網絡。

配合帶寬分配技術，麒麟990 5G在輕負載數據下功耗可以降低44%，通過先進的自適應接收機技術，實現在120公里移動場景下行速率提升19%。

麒麟990系列處理器預計將在華為Mate 30系列首發，9月19日的全球發布會上，屆時預計會公布更多有關這款晶片的細節。