華為首款5G SoC麒麟990登場:集成5G,眾多首發技術

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[PConline 資訊]北京時間9月6日16:30,華為在德國柏林IFA 2019大會期間正式公布了新一代移動處理晶片——麒麟990 5G,系列包含麒麟990以及麒麟990 5G。

麒麟990 5G晶片同時也是海思麒麟首款集成5G基帶的處理晶片,意味著搭載麒麟990 5G的機型無需外掛5G基帶,即可實現5G連接。

升級7nm+ EUV工藝

麒麟990 5G採用全新7nm+ EUV工藝打造,由2顆主頻為2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2顆主頻為2.36GHz的Cortex-A76中核心+4顆主頻1.95GHz的Cortex-A55小核組成。

同時也是世界第一款電晶體數量超過103億的移動終端晶片,相比主流旗艦晶片單核提高10%單核性能,多核性能高出9%。

麒麟990基於7nm工藝打造,由2顆主頻為2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2顆主頻為2.09GHz的Cortex-A76中核心+4顆主頻1.86GHz的Cortex-A55小核組成。

圖形性能方面,麒麟990系列沿用Mali-G76顯示晶片,核心數量升級至16核,圖形性能大幅升級。

與業界主流旗艦晶片相比,圖形處理性能高6%,能效優20%。

支持系統級SmartCache分流,支持智能分配DDR數據,在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%,功耗可降低12%,進一步提升GPU能效。

配合第五代自研ISP圖像處理器,可以實現更高數據量的影像處理,在暗光環境下提高更好的降噪處理,並降低能效,也是全球第一個支持雙域聯合視頻降噪技術、以及採用BM3D降噪算法的手機端晶片。

達文西NPU算力升級

AI在智慧型手機中應用越來越普遍,余承東在發布會表示,AI-API被調用次數超過1.6萬億次。

這次,麒麟990晶片在AI能力更有大幅提升。

自研的達文西架構NPU在麒麟810完成首秀之後,麒麟990系列身上的NPU毫無疑問更強了,其中麒麟990 5G內置NPU由2顆大核心+1顆微核心組成,而麒麟990的NPU為1顆大核心+1顆微核心的搭配。

微核主要負責超低功耗應用,在人臉識別的應用場景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍,讓AI運算更省電。

憑藉強大的AI算力,麒麟990 5G還支持實時視頻多實例分割,能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來,實現多人物視頻拍攝替換背景。

集成5G雙模基帶

此外,麒麟990 5G的網絡基帶實現了從4G到5G的跨代升級,成為全球首款基於7nm+ EUV工藝的5G SoC晶片。

同時封裝了5G晶片 ,相比獨立基帶可以帶來更出色的能效提升。

麒麟990 5G支持5G SA/NSA雙模,並向下兼容2/3/4G網絡,5G/4G雙卡待機,麒麟990支持2/3/4G網絡網絡。

配合帶寬分配技術,麒麟990 5G在輕負載數據下功耗可以降低44%,通過先進的自適應接收機技術,實現在120公里移動場景下行速率提升19%。

麒麟990系列處理器預計將在華為Mate 30系列首發,9月19日的全球發布會上,屆時預計會公布更多有關這款晶片的細節。


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