中國半導體的崛起與困境，中芯/長電雙子星助力晶片製造高端化

5月15日，就在華為遭遇禁令一周年之際，美國又增加了限制令的的要求，這次打擊的目標精準地指向了海思的晶片設計能力和華為的晶片供應鏈。

華為也只能表示：英雄自古多磨難，除了勝利別無選擇。

表面上看起來是華為在承受著巨大的壓力，其實這反映了一個被忽略但是十分值得警惕的事實：過去的電子產業黃金十年中，中國的電子產業規模越做越大，但利潤卻越做越薄。

中國處於半導體產業鏈末端，利潤微薄

在二十一世紀的前10年，中國信息製造業產值增長了4倍，利潤則增長了5倍。

隨後，利潤增速就開始跟不上收入。

尤其是在中興事件爆發的前4年，信息製造業收入增長了25%，利潤才增長了11%，增長質量的下滑明顯。

在2018年，信息製造業要進口4元的晶片，加工後才能賺取1元的利潤。

這種話語權上的失落也反映在產業鏈毛利率的衰減上。

2014年起，蘋果遭遇創新瓶頸，而為了滿足美國投資人對利潤的期待，大陸產業鏈上的公司都成為了它"成本控制"的犧牲品：凈利潤率都快速腰斬逼近個位數，大批代工廠都陷入了原地打轉的陷阱。

但就在大陸組裝和零部件廠商受傷的同時，蘋果的晶片供應商卻仍在攫取著高額利潤。

比如三星的dram晶片，自2016年6月起，一年半左右時間價格就上漲了130%，幫助三星在2018年營收超過英特爾。

而晶片代工的台積電，凈利潤也穩定在35%以上毫不動搖。

一個利潤陷阱、一個利潤穩定，差距顯而易見。

而如果中國電子產業不邁出富士康，即使美國解除了對華為封鎖，那我們也談不上勝利，得到的所謂和平，也不過是短暫停戰協定而已。

如何邁出富士康？道路千萬條，晶片第一條。

隨著國家近10年的布局和以華為為代表的產業升級需求相交匯，三條千億美金級別的半導體賽道逐漸展開，邁向皮糙肉厚。

它們分別是：

• 1. 中芯國際為中心的代工Foundry賽道
• 2. 華為海思為中心的Fabless設計賽道
• 3. 合肥+武漢雙中心的存儲IDM賽道

韓國產業升級的代表作，是三星拿下存儲賽道；台灣產業升級的代表作，是台積電拿下製造賽道；而美國晶片產業除了無法撼動的Intel外，實力主要體現在Fabless設計賽道（高通、英偉達、蘋果）。

而中國大陸產業升級需要拿下哪個？正確答案是：小孩子才做選擇，大人全都要。

"全都要"並非信口開河，中國大陸這三個賽道都在發生著顯著變化，它們或是迎來了關鍵先生、或是迎來了氪金大佬、或是準備抱團死磕。

晶片製造：中芯+長電，如何當好台積電的替身

晶片是製造精密度的巔峰，需要經過"設計、製造、封裝測試"三個環節。

設計出圖紙，製造相當於蓋大樓的施工隊，封裝測試相當於裝修隊。

由於工藝、資金投入大幅提升，製造、封測等領域形成了專門的代工公司。

大部分晶片公司都聚焦在設計環節，華為海思也是如此。

如果沒有代工廠的支持，華為就算設計出令高通顫抖、英特爾落淚的高精尖晶片，但也可能會變成廢紙。

而當前晶片製造的投資可謂天量，建兩座最新的12寸晶圓廠相當於一個三峽大壩。

因而，晶片代工也進入了淘汰賽，形成了"一超多強"的格局：

台灣的台積電，占據市場51%份額，是當之無愧的頭號玩家；韓國三星則占據19%份額，在強悍追趕；第三、四名的聯電、格羅方德已經舉手投降，表示不再研發14nm以下製程。

排名第五的中芯國際是大陸最大最先進的代工廠，但只有不到6%的市場份額和落後台積電2代的製程。

決賽圈成為台積電和三星的對峙，雙方在燒錢上殺紅了眼。

2019年，台積電的資本開支達到150億美金，相當於A股所有電子公司總資本開支的40%。

而三星也不甘示弱，僅今年一月，三星就向光刻機供應商ASML下單了20台最新的EUV，耗資33億美金。

由於台積電工藝製程領先，而且配合華為主動擴產，因此，華為海思晶片長期都是由台積電代工，訂單金額占到台積電收入的14%，僅次於蘋果的23%。

華為、台積電雙方互相依賴的重要性，顯而易見。

而儘管台積電一直標榜的經營理念是中立客觀，對所有客戶一視同仁，但台積電在美國建設最新生產線也幾乎是板上釘釘，而是否斷供華為，也從不會考慮，變得模稜兩可、傳聞不斷。

因此，作為應對，華為已經有部分訂單向中芯國際轉移。

而儘管中芯國際仍屬於"一超一強"之外的其他項，但從2015年大基金入股，中芯國際鳥槍快速升級。

而最重要的因素，則在於2016年加盟中芯國際的半導體大佬：梁孟松。

梁孟松是台積電的傳奇研發人員，是台積電首任CTO胡正明的得意門生。

胡正明是半導體重要技術FinFET的發明人，梁孟松自然也是精通於此，也被圈內認為是"影響行業格局的男人"。

2009年，梁孟松離開台積電後曾在三星擔任研發副總，而同期，三星的製程就從落後的28nm快速跳到了14nm，和台積電平起平坐。

在梁孟松加盟中芯國際之前，台積電已經可以商業化量產10nm工藝了，而中芯國際的最新製程卻僅是28nm，而且良率還很糟糕，直到目前這項工藝都沒有變成實實在在的營收，僅占3%左右。

與此同時，面對2017至2019年的國產替代大背景下，中芯國際的營業收入竟依然是原地踏步。

技術瓶頸、經營困境，可見一斑，以至於台積電並不把中芯國際當做競爭對手。

梁孟松到中芯國際後，果斷選擇了跳過22nm、16nm，直奔14nm，這樣至少製程上可以快速進入世界第二梯隊。

業內有個傳聞，當時有個技術負責人對梁孟松說可能做不出，梁孟松則直接告訴他找人力辦理離職吧。

傳聞真實與否也許不可考證，但梁孟松的決心之大則非常明顯。

終於，在2019年，中芯國際第一代14nm FinFET技術進入量產，在第四季度達到了晶圓收入的1%。

預計在2020年，14nm工藝將會穩健上量。

而第二代FinFET技術平台也會持續迎來客戶導入。

技術改良之餘，就是產能的保障。

這要拼的就是錢了。

遙想在2004年時，中芯國際的資本支出大約比台積電少了10億美金。

但隨著公司戰略執行、市場判斷的不同，兩者的資本支出和技術差距一樣拉開。

2015-2019年，中芯國際的資本開支總計大約100億美金左右，還不到台積電一年支出。

但細細研究之後會發現：公開報表中的中芯國際的資本開支，只是冰山一角，實際遠不止這些。

在財務處理上，資本開支會通過折舊、攤銷等方式進行費用計提，從而減少凈利潤額。

而為了改善資本市場表現，中芯國際把不少開支都移出了上市公司，在體外大筆進行。

其中幾個重點就是：中芯南方、中芯北方、中芯紹興、中芯寧波。

在這些子公司源源不斷的增資之外，中芯國際自身也計劃到科創板，預計融資300億元。

有了錢，就可以更"浪"一些。

中芯國際在一季度報告中，將研發支規劃從11億美元增至43億美元，以充分滿足市場需求。

而這個"市場需求"，就是華為海思。

今年5月，華為將麒麟710A的晶片交給了中芯國際生產，採用的工藝正是14nm這款最旱澇保收的工藝。

至此，中芯國際雖然仍不是台積電的對手，但是至少已經完成了優秀備胎的自我修養。

而在封測環節，也正發生著變革。

目前晶片封測環節是三強對峙。

台灣的日月光和矽品剛完成合併，市場份額高達30%，台積電本身也是先進封測的王者，手中的扇出封裝、3D封裝技術都是獨步全球。

美國安靠占20%，大陸的封測三強（長電科技、通富微電、華天科技）占30%左右。

而和中芯國際走進同一戰壕的則是長電科技。

2015年之前，長電科技就是中國最大的封測企業；而2015年，它又在大基金和中芯國際支持下（注入4億美金），花費以6.7億美金收購了世界排名第四的星科金朋，一躍從世界第六成為世界第三，還擴充了技術儲備，行業全球專利授權排名第一。

收購只是第一步，整合才是大問題。

而長電科技也面臨整合困難，陷入了虧損旋渦。

幾經調整後，在2017年，長電發布定增募資，大基金、中芯國際各自認購29億、6.5億元，成為第一、第二股東。

2019年，中芯國際董事長周子學就任長電董事長，長電科技進入中芯國際時代。

在此之外，中芯國際和長電科技合資成立的中芯長電，也在紹興落地。

在此之外，自從2015年收購星科金朋以來，長電科技的固定資產增長了到了177億，平均每年資本開支為37億人民幣。

中芯國際和長電科技形成了製造、封測的聯盟，儘管市值加起來都不足茅台的1/10，但擴產、研發都在馬不停蹄。

2020年第一季度，中芯國際的營收增長了35%，毛利潤增長了91%；長電科技營收增長26%，凈利潤增長387%。

"中芯+長電"雙子星，正在成為華為在晶片領域最重要的支持和備份力量。

他們唇亡齒寒，因為如果華為繃不住，誰知道下一個攻擊對象會不會是中芯呢？

所以華為目前一個更加重要的作用就是牢牢地守住當前的陣地，儘量保證自身的能夠活下去，為華為背後的中國半導體企業爭取到更多的發展時間。

從這個意義上來講，華為目前的「傷痕累累」並不全是為了華為自己，華為用這種特殊的方式在為中國整個半導體產業發展做著貢獻。

要想擺脫中國半導體產業鏈的微薄利潤局面，中國半導體企業就必須在製造、設計、設備三方面早日突破尖端技術。

本文介紹了第一個方面半導體製造，我將在後續發文中繼續介紹設計、設備兩個方面，感興趣的網友可以關注我。

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