深度剖析，國產晶片目前到底什麼水平？

2020年5月15日，華為被美國列入「實體清單」一周年前夕，美國對華為的限制措施再次升級，要求採用美國技術和設備生產晶片的企業，必先經過美國批准才能出售給華為。

華為表示，一旦美國新規落地，將衝擊華為全球170多個國家客戶、數千億美元的網絡擴容、維護，並影響30多億人口的信息通訊。

華為「禁售」的升級，也再次將中國「晶片」受制於人的尷尬局面推至輿論的風口浪尖。

「中國芯痛」「中國為何造不出強大晶片」的質疑此起彼伏。

正如大家所見，晶片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的重要標準之一。

「上海用長達20年的輸血，給大陸晶片行業，留下最後一束炬火。

我們期待下一個20年，將是屬於中國「芯」的20年。

」

但是目前中國大陸晶片的真實現狀就是，落後西方5-10年，甚至更多。

晶片生產大致分晶片設計、晶片製造、晶片封測三大環節。

晶片設計的工具，用的是國外的EDA軟體，就連中國最好的晶片設計公司華為海思，也只是剛剛開始「去美國化」。

目前台積電是全球最大最好的晶片製造廠商，已經實現5納米工藝制式的量產，而大陸最好的晶片製造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產。

這個行業不但燒錢，而且周期長，技術更新快，你剛研發出來，別人已經開始打價格戰。

這意味著，前期要不斷砸錢，還見不到水花。

對民營資本而言，這是無法承受之痛。

事實就是根本沒人在乎這些，既然國外的晶片有得買。

國產的晶片，罵就對了。

十年飲冰，難涼熱血。

即使如此，但不要忘記仍有許多人堅守在工作崗位，未忘初心。

不管怎麼說，相信所有晶片創業企業都有一個初心，那就是做好晶片。

做不好晶片，其他無從談起。

國產晶片要更好地發展，作為行業人，晶片企業要不忘初心，晶片產品要體現價值，晶片投資要正向引導。

2009年，中芯國際創始人張汝京因台積電起訴而下課，從而經歷了一段沒有技術主幹的探索期。

那時，中芯國際雖號稱中國晶片巨頭，但與國內同行的技術差距並不大。

2017年，神秘人物梁孟松加入中芯國際，企業迎來了加速發展期。

一年後，中芯國際的晶片製程提升到14nm工藝，產品良率提升到95%，至此，中芯國際奠定了國內晶片「一哥」的地位。

梁孟松和中芯國際創始人張汝京，都出自台積電。

在此之前，梁孟松曾在三星電子擔任研發部總經理，並在2011-2015年將三星的晶片製程工藝，提升到和台積電的同一水平。

結果，台積電依然揮舞起訴大棒，將梁孟松逼走。

於是兩年後，梁孟松加入中芯國際。

而為了應對今天的困境，中國晶片產業發展一直在走生態路線，基本兼顧了全產業鏈的大部分環節。

2017年IC Insights報告顯示，全球前十大IC設計企業中，華為海思已名列第7位。

一邊企業在推動，一邊國家也在布局。

2014年9月，國家集成電路產業投資基金（簡稱「大基金」）成立，重點投資集成電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業，涵蓋了IC產業上、下游。

公開資料顯示，大基金在製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重，分別為63%、20%、10%、7%。

正是大基金出現後，國內晶片公司掀起集體上市潮，且上市之路都一路綠燈。

這基本坐實了中國在晶片領域全方位、全生態布局的基本思路。

也通過現實證明了未雨綢繆非常有必要。

截止2020年5月，聞泰科技、兆易創新、瀾起科技、三安光電、中微公司、韋爾股份、匯頂科技等公司，市值紛紛突破千億。

它們在各自的領域，以領頭羊的身份引領著中國晶片產業崛起。

像匯頂科技的光學指紋模塊，已經在國產手機中得到廣泛使用，是距離我們最近的國產晶片之一。

而基於中國在5G、AI、物聯網等「新基建」的全面帶動，中國的晶片市場將迎來一輪爆發，並推動中國晶片生態的整體進步。

從2013年備戰至今，中國晶片產業技術薄弱，依然是一個不爭的事實。

對於晶片設計標準的壟斷，一位專業人士曾經以汽車行業舉例：國內晶片公司造晶片，就好像汽車零件廠商造出一個世界領先的零件，卻無人採購。

不是零件不能用，而是汽車製造時，零件參數都是照抄國外的。

企業也不知道零件參數為什麼設置成這樣，一旦換了新零件，害怕出現難以預料的問題，這正是大部分中國晶片企業的困境。

因為未知領域太多，所以從晶片設計到晶片應用，能夠形成一定自主權的，也只有華為海思、匯頂科技等寥寥幾家。

晶片設計公司寄人籬下，晶片製造公司也並不好過。

晶片行業，向來贏家通吃。

通常是，老大吃好、老二吃飽，老三、老四可能生死難料。

比如，手機SOC，大部分來自台積電；內存和儲存晶片，大部分來自三星；手機相機的CMOS晶片，主要來自索尼和三星。

造成這種局面的原因，可以在iPhone 6s的A9晶片上找到一些原因。

2015年，蘋果將A9晶片交給三星和台積電兩家企業一起生產，其中三星使用14nm工藝，台積電使用16nm工藝。

台積電的16nm工藝製程看似落後，但晶片實際投入市場後，不但性能不輸，在功耗和發熱控制上比三星的14nm更為優秀。

鑒於晶片表現上的巨大差異，蘋果公司一度因A9晶片混用的輿論倍感壓力。

大廠之間，尚且贏家通吃，小廠的生存窘境可想而知。

集邦諮詢數據顯示，中國1380家晶片設計企業中，80%以上企業年營收少於1億。

雖然這類企業的整體營收增速達到13.4%，但因為中國晶圓廠的代工產能無法滿足晶片設計高漲的需求，導致缺口一直在擴大。

在IC Insights 5月報告中，雖然海思衝進了全球前10，但也只是第10；晶片代工上，因為受制於光刻機，只能在14nm做文章，而台積電和三星已向5nm進發。

晶片的戰爭，從中國尋求自立的開始，就註定是一場持久戰。

此外，稀有材料和人才保障也是中國晶片生態茁壯成長的重要土壤。

而這些，都是我們尚未深入涉足的領域。

中國，不能沒「芯」！我們不能在晶片上，被人家死死地卡住脖子。

所以，國產芯還是繼續加油！

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