台積電代工的華為和小米中端晶片將發布，麒麟670和澎湃S2那個強
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小米澎湃S2
據台灣電子時報報導稱，小米跟台積電達成了秘密協議，後者將生產澎湃S2處理器，是基於16nm工藝製程，至於何時推出還不清楚。
台媒Digitimes發文稱，富士康電子、英業達、大立光電和台積電等半導體製造商都在關注來自小米的訂單，因為小米今年計劃將手機出貨了從2017年的7000多萬台提升到1億台。
但是這其中，台積電的訂單最為重要，因為他們負責生產的是小米旗下的松果澎湃S2。
從最新爆料的情況看，澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，依然是八核心設計，內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網絡。
之前小米的S1隻推出一款產品就迅速銷聲匿跡了，本次推出的小米的16nm S2澎湃晶片應該巨大的進步。
此外，國內手機龍頭華為除了在下半年將推出旗艦手機7nm 的麒麟980外，還將發布新款華為中端晶片670也將發布，以取代目前的中端手機晶片麒麟659.
華為老款659也其採用台積電16nm FinFET工藝製程，配備 4 個2.36GHz A53+ 4 個1.7GHz A51+i5 協處理器的架構，內置GPU為MaliT830 MP2，全網通支持，還支持雙攝和全面屏的支持。
華為麒麟670
670晶片是一款六核心CPU，基於台積電的12nm 工藝生產，還將支持NPU。
目前知道的麒麟670晶片是一款六核心CPU，採用了2個A72大核搭配4個A53小核，基於台積電的12nm FinFET工藝生產，而GPU部分，直接使用Mali-G72
MP4，這顆GPU是麒麟970同款的四核縮水版，同時內置了NPU。
從這些規格來看，整體硬體規格比驍龍660要弱一些，但架構更先進一點，如果搭配ARM DynamicIQ技術，在人工智慧、多任務性能上會有一定優勢。
NPU目前來看最大的好處是省電，由專門的硬體架構和運算方式處理某些使用需求，直接結果就是提速的同時讓能耗降低、續航增加，比如驍龍700就號稱比前代提升了30%的能效，加裝NPU的話更是如此。
兩款晶片的發布時間還不太確定，看那個進展看了。
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