「前沿」小米自研澎湃S2量產 友商稱自家50%晶片已是國產
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中興被美國「制裁」事件發生後,核心技術、自研晶片成為IT行業關鍵詞。
近日,華為榮耀總裁趙明接受採訪時表示,榮耀手機的晶片50%來自國內。
除了夸一波自己麒麟晶片如何智能外,也表明自研的原因。
趙明透露,榮耀現在已經打造全球供應鏈體系,差不多50%是在國內採購(晶片),還有一部分在海外採購,把全球最好的體驗的器件集成在產品當中,同時也降低供應鏈風險,「因為你不能在一棵樹上弔死」。
只有自研才是出路,澎湃S1之後,小米自研處理器接下來的動態就少了很多,據報導,小米跟台積電達成了秘密協議,後者將生產澎湃S2處理器,是基於16nm工藝製程,雖然準確時間未確定,但基本規格已經出來了。
據悉,澎湃S2基於台積電16nm工藝製程,八核心設計,內部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53,內置的GPU為Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4,不支持CDMA網絡,性能跟麒麟960持平。
唯有自研才是出路 雖然道阻且長 但相信會更好 目前小米6C確認搭載澎湃S2 你們覺得它首發S2的可能性大嗎?
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