國產最強晶片！華為正式推出麒麟970，同時還宣布了Mate 10……

華為的首款人工智慧晶片如期而至。

在德國柏林消費電子展IFA上，華為正式發布搭載10nm工藝製程的年度旗艦處理器麒麟970。

該晶片由10月16日發布的華為Mate 10首發搭載。

華為消費者BG CEO余承東表示，這顆帶有強大AI計算力的手機SoC，是業界首顆帶有獨立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元的手機晶片。

他在演講中提出了華為的人工智慧發展戰略：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI，即人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

麒麟970規格：

·台積電10納米工藝，約100平方毫米的晶片面積內建有55億晶管體

·ARM的big.LITTLE多核架構，八核心晶片。

其中4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）

·內置神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS

·內置雙ISP：動態監測功能和相機低光成像增強

·首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

·全球首款配備4.5G（准5G）基帶移動晶片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

·支持LPDDR4X內存、UFS2.1快閃記憶體

首先，如果你是一個非常看重手機 SoC 的 CPU、GPU 極限表現的「性能黨」，麒麟 970 可能不會讓你太興奮。

CPU 方面，麒麟 970 的參數相比麒麟 960 基本沒有任何變化，依然是 8 顆核心，其中 4 顆為高性能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz（麒麟 960 是 2.36GHz），4 顆位低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz（麒麟 960 是 1.84GHz）。

有些遺憾的是，麒麟 970 並沒有用上 ARM 在今年 5 月發布的新一代 Cortex-A75、Cortex-A55 架構以及為 AI 相關運算優化的 DynamiIQ 設計（麒麟 970 選擇了另一種方法來提高 AI 運算）。

當然了，考慮到 A75 和 A55 的發布時間、設計的複雜程度，麒麟 970 沒用上也是可以理解的。

官方宣稱，相較960的性能數據，970的CPU能效提升20%，GPU性能提升20%，功耗降低50%（換算下來，能效提升了140%）。

可以看出，CPU此次的性能提升這主要得益於全新的 10 納米製程。

相比上一代麒麟960的16nm工藝製程，這次的麒麟970更進一步，採用了台積電10納米工藝，而且在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。

對比高通驍龍835的31億顆，蘋果A10的33億顆，麒麟970有著更高的集成度。

功耗比上一代麒麟960降低20%。

至於實際的性能表現，不出意外的話，麒麟 970 應該和麒麟 960 處於同一段位，不會有非常明顯的提升。

橫向來看的話，麒麟 970 的 CPU 性能沒提升其實不是什麼大問題。

從 GeekBench 4 等跑分軟體的得分上看，麒麟 960 的分數和高通驍龍 835、三星 Exynos 8895 基本處於同一水準，明顯強於聯發科 Helio X30。

因此，即使麒麟 970 的 CPU 性能不變，也依然是 Android 陣營里移動 SoC 的頂級水準。

相比起 CPU 上的保守，麒麟 970 在 GPU 上的誠意要顯得更足一些。

麒麟 970 則用上了 ARM 在今年 5 月剛剛發布的 Mali-G72 架構，理論性能相比麒麟 960 上的 Mali-G71 有所提升（ARM 的官方說法是相比 G71 性能提高 20%，功耗比提升 25%）。

此外，在核心數上，麒麟 970 的 GPU 也從麒麟 960 的 8 核增加到了 12 核。

此外，在通訊基帶方面華為海思一直都是強項。

在今年的麒麟 970 上，華為直接大跨步到了 LTE Cat.18，最高下載速度飆到了 1.2Gbps（4x4 MIMO，3CC CA，256QAM），也就是比之前業界最快、驍龍 835 和 Exynos 8895千兆 LTE還要再快上 200Mbps。

麒麟 970 還終於支持了在同時使用兩張 SIM 卡時，主副卡同時用 4G（上一代麒麟 960 的副卡只能支持 3G）。

此外，麒麟 970 還特別針對高鐵時的使用做了優化，信號更穩定，減少掉線。

這次麒麟 970 最具看點的部分其實是NPU（全稱為Neural-network Processing Unit），也就是神經網絡處理單元。

雖然傳統的 CPU（包括 x86 和 ARM）和 GPU 也是可以用來做深度學習計算的，但由於它們本身並不是專門為深度學習定製的，效率並不高。

而麒麟 970 的這顆 NPU 採用了來自寒武紀（Cambricon）的 IP，專門為深度學習而定製，FP16 性能達到了 1.92 TFLOP，差不多是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右）。

在官方的PPT中，唯一直接對標競品的是圖像識別速度，其中麒麟970達到了約2005張/分鐘，iPhone 7 Plus是487張/分鐘，三星S8是95張一分鐘。

這一點主要是NPU（神經AI單元）加入的功勞，華為投入了5000多名軟體工程師優化其算法和體驗。

有什麼用呢？小編想到了一點，人像識別。

如今智慧型手機的人像模式越來越收到歡迎，但要想用手機拍出來的照片更加自然，就必須要求手機配備更強的人像算法，而麒麟970的NPU正好可以幹這件事情。

再加上萊卡雙攝的威力，未來華為手機再人像方面的表現很值得期待。

另外，考慮到下半年手機全面屏的大趨勢，指紋識別由於占據手機正面空間的原因很有可能會被很多旗艦手機取消。

而新的人臉識別方案可能會成為主流，那麼麒麟970這顆NPU大展身手的機會也就來了！

當然，晶片也不只是唯一的看點，還有大家關心的旗艦。

據余承東在發布會上透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

Mate 10這款手機，據悉將首發基於安卓8.0系統的EMUI 6.0系統，配備6.2英寸屏（也有說6英寸）全面屏（據說屏占比90%以上），電池容量至少4000mAh，後置徠卡雙攝也將升級到第三代，2000萬黑白+1200萬彩色方案，支持雷射對焦。

此外，Mate 10也包含Mate 10 Pro版本，而新機還會提供提供3D前置鏡頭，實現的功能與iPhone 8基本一致，對人臉進行識別和掃描。

這樣一來Mate 10的售價應該不會便宜，5000+肯定是沒跑的。

說說你們對於麒麟970的看法？如果大家感興趣，後期我們做一期專門的麒麟970性能分析。