推特網友爆料驍龍865雙布局戰略,5G基帶或將集成內部
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不知不覺2019年已經過半,由於市場節奏的加快,雖然搭載高通驍龍855處理器的旗艦機型並不少,但由於5G時代的即將來臨,還是讓這種節奏繼續加快,包括中興、華為、小米科技、OPPO等廠商都已經開始嘗試推出通過外掛5G基帶的方式實現對5G網絡支持的商用終端機型,不過由於國內的5G網絡還沒有實現更大範圍的覆蓋,因此很多人都在等待直接集成5G基帶晶片的商用機型。
高通在5G方面的布局還是基於驍龍X50基帶而推出了驍龍X50 5G基帶,如果搭載高通驍龍855處理器的機型想要實現對5G網絡的支持,驍龍X50 5G基帶是這些終端目前唯一的選擇,不過驍龍X50 5G基帶晶片對比華為自研的巴龍5000
5G基帶有一項缺陷,就是高通的這款基帶晶片無法向下兼容支持2G、3G和4G等網絡制式,因此如果智慧型手機不支持雙卡雙待,那麼採用高通現有方案的5G手機就只能支持5G單一制式。
顯然基於舊款基帶加入對5G的支持是為了爭奪先發時間,沉穩之後的高通很快在2019年初發布新一代的5G基帶——驍龍X55,而驍龍X55也將會是接下來配合高通驍龍800系列下一款旗艦處理器的基帶,不過這款產品預計商用的時間應該也要等到驍龍865處理器之後。
日前有推特網友爆料了關於驍龍865處理器的相關信息,據了解這款處理器將會因為5G網絡而劃分為兩個版本,代號分別為Kona和Huracan,兩者之間最大的區別是只有一款能夠集成5G基帶晶片,但這位網友並沒有透露究竟是哪一款。
兩版驍龍865處理器都將會延續驍龍855處理器的7nm工藝製程,除了5G方面的升級之外,兩款產品均能支持LPDDR5X的內存以及UFS3.0的快閃記憶體協議,因此可以預測2020年的旗艦機型將會在傳輸效率和讀寫效率方面有更大的提升。
高通的驍龍800系列處理器是高端旗艦定位,也是高通最為重磅的產品,新一代的驍龍865處理器發布時間應該還是要等到12月份,而隨著智慧型手機廠商的節奏加快,想必在2020年初就會有大批廠商第一時間跟進發布全新的旗艦產品,所以留給2019下半年的5G手機市場空間會有多大呢?
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2016年的驍龍820處理器採用高通自家的四核Kyro架構,並採用14nm FinFET工藝,具體量產時間在2016年3月份左右。從這一點來判斷,驍龍830的商用時間至少應該會是2016年年底。
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