2019年5G手機即將來臨!看看最值得期待和等待的4款5G網旗艦手機
文章推薦指數: 80 %
小米mix3S和小米9 5G網絡手機
這款MIX3S機型在外形的設計上,將會延續原設計理念,正面依舊將會採用滑蓋設計,並且屏占比方面,也是和原MIX3差不大,而尺寸方面也是沒有什麼變化。
處理性能極佳的驍龍855處理晶片,至於驍龍855的性能,想必大家如果經常看相關消息的話,就知道,這款晶片不但支持即將到來的5G網絡,還在功耗、速度等各方面都有著極大的提升,相比上一代的驍龍845晶片,驍龍855晶片的測試數據顯示,將會提高45%之多,可見這款晶片的強悍之處了。
此外小米MIX3
5G版還支持「高效相變導熱系統」和「航空高分子散熱技術」,能夠將驍龍855的性能發揮到極致,再配合10GB的運行內存,堪稱是性能怪獸。
最近關於小米9的消息也開始躁動起來了,目前可以確定的是,小米9將搭載驍龍855處理器,外掛驍龍X50
5G基帶,實現5G上網,成為首批5G商用手機。
雷軍還回應了網友的提問,表示小米9還將採用更快的快充,比小米mix3的24W快充更快,這次小米9可能也有支持5G網絡的版本,至於以什麼形式存在,目前還不清楚,但是高通的驍龍8150是可以支持外掛X505G基帶。
運行內存6G起步,最高10G運行內存,內置3700mAH電池,支持高通QC5.0快充協議,將會首發索尼IMX586傳感器,4800萬像素。
三星S10 5G手機
三星Galaxy
S10和S10+均採用主流的玻璃機身材質,質地溫潤的玻璃與熱彎3D工藝結合得相得益彰,全新銀白漸變色也為這款旗艦手機增色不少。
手機配備一組後置的高清三攝像頭,由一顆1600萬像素的主攝像頭、一顆1300萬像素的長焦攝像頭和一顆1200萬像素的廣角攝像頭組成,理論上成像質量會提升不少。
三星s10在外觀的方面也有了很大的進步,三星s10系列在所有的手機中正面都採取了全視的曲面屏和挖孔的設計。
這其中的三星s10和三星s10lite都是螢幕單打孔的,而三星的s10+卻是螢幕雙打孔的。
三星之所以不準備在Galaxy
S10手機上加入對5G的支持,原因在於明年年初全球只有少數幾個地方開通5G網絡,對於一款面向全球市場發售的產品來說,5G的頻段還並不穩定,無法滿足全球用戶的需求。
所以,三星將會推出一款專門針對5G網絡的手機,來面向已開通5G網絡的地區進行銷售。
華為P30 PRO 5G手機
5G時代即將來臨,很多人都非常期待一秒鐘下一部高清電影的「嚇人」網速,但是小編更加擔心的是我的話費又要增加了。
廢話不多說要說國內5G手機肯定首選是華為,作為全球知名5G技術提供者,實力可見一斑。
華為p30pro搭載的晶片不出意外是麒麟980,這款自家的晶片支持5G平台,性能也是非常不錯。
另外後置四攝也是非常明顯的一點,但是會不會太不美觀?拍照能力絕對會讓大家驚艷,上一代p20pro公認的拍照第一也不是浪得虛名,這部想來也不會差。
曝光的華為P30
Pro手機,顏值十分高,目前華為主推極點全面屏,也就是在螢幕打孔放置前攝,華為Nova4和榮耀V20也是如此,三星A8s和三星S10也是如此,明年或許將進入極點全面屏時代,而華為P系列向來都是主打潮流旗艦,因此也不會例外,外媒曝光的華為P30 Pro同樣採用極點全面屏設計,而前攝的孔也很小,同樣位於螢幕上部最左端,而背面採用了漸變色設計,還有四攝鏡頭和雙閃光燈。
5G手機將在2019年推出,相信不論是對於所有的手機廠商還是消費者來說,今年都是非常值得期待的一年。
日前,已經有不少手機廠商表示要加快推進5G手機推進的步伐,就5G手機來說,華為明年應該就會推出相應的機型了。
與此相對應的是,對於中興、小米、OPPO、vivo、三星、蘋果等智慧型手機廠商,也在準確旗下的5G手機。
手機圈半年觀察 國產品牌供應鏈之痛
剛剛經歷了京東618戰火洗禮,國產手機品牌表現出強大的競爭力和活力讓世界為之注目。在手機累計銷量和銷售額榜單上,中國自有品牌的手機牢牢霸占top10的八位大席位,在銷量方面,處於調整期的三星甚至...
聯發科的高端貨被小米賣了699,看手機晶片巨頭心塞的2015
過去的一年是手機市場風雲變幻的一年,新勢力崛起、國產品牌衝擊高端、三星蘋果後勁乏力……完全可以說,這是商業領域競爭最激烈的市場,而且它並不只是最終形態的手機成品之爭,更是蔓延了和手機相關的整條供...
高通驍龍845處理器遭曝光,盤點國際廠商主流的手機處理器!
高通作為全球安卓手機首選晶片廠商,在處理器方面可謂傲視群雄。如果一款安卓旗艦不採用高通驍龍最新晶片,很難說是一款真正意義上的安卓機皇。雖然在2015年高通搞出了一款「發燒」的驍龍810,但是後...
新一代神U來臨,高通675將於明年一季度出貨
昨天,高通在香港舉行了5G的峰會,會上除了公布了首批使用關於高通X50基帶的合作商之外,還發布了一款新晶片,高通驍龍675,這是一款定位於驍龍670和驍龍710之間的中端晶片。