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高通頂不住了，受華為麒麟990影響，驍龍865或提前至11月發

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眾所周知，目前華為、三星、高通等廠商都擁有各自的5G晶片，但論商用程度上，華為還處遙遙領先的位置。

華為目前已率先推出了7nm工藝製成的麒麟990晶片，其整體性能表現相比上代麒麟980提升了10%左右，內置巴龍5000基帶，同時也是全球首發5G集成晶片，而這也給高通帶來了很大的衝擊。

10月9日消息，由數碼大V@數碼閒聊站爆料稱，因受華為最新旗艦晶片麒麟990系列的影響，高通的驍龍865晶片很可能會提前至11月發布，到時，包括三星、OPPO、vivo 及小米等頭部商場會展示基於樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能 5G 手機。

要知道，按照高通以往的產品慣例，驍龍865 移動平台有很大幾率會在明年年初發布，搭載該平台的旗艦產品最早也是明年上半年上市。

而今曝出的這一消息無不說明，高通實在頂不壓力了，不得不加快驍龍X55入局的速度，試圖反擊華為麒麟990。

那麼，麒麟990 5G有多大的威力，能讓高通慌了陣腳呢？

從現階段來看，支持NSA/SA雙模的5G手機僅華為一家，而華為麒麟990在製程工藝、5G、GPU、AI、拍照、視頻等方面創造了6項世界第一。

據余承東介紹，麒麟990 5G在CPU方面要比驍龍855plus強10%，在GPU方面則要強9%，這說明其綜合性能要明顯強於驍龍855plus；此外，華為麒麟990晶片可以達到 2.3Gbps 下行速率，這也是目前 5G 通信理論上的最高值，上行速率則為 1.25Gbps，足以見得麒麟990的性能和網絡方面都是頂級水準。


此外，華為Mate30系列5G版型號將於下月開售，對於現有的驍龍X50基帶系5G手機而言，會造成不小的衝擊，再加上有消息稱，華為還將在明年第三季度正式推出基於5nm製程的處理器，以上對高通來說都不是一個好消息。

因此，高通不得不加快步伐，提前發布驍龍865處理器，而這對高通體系的手機廠商而言是一針必要的「強心劑」。

最後，高通還表示，明年的驍龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持，屆時，相信三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商都將爭奪首發。

那麼，你對此有何看法呢？

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