高通與蘋果決裂：5G時代來臨，蘋果該何去何從？

​​​根據外媒報導，高通與蘋果雙方合作關係正式破裂終止，蘋果已開始轉用因特爾晶片。

早在10 月底高通的一紙訴狀使其與蘋果的關係再度惡化。

在此之前，高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵，而這次起訴蘋果拖欠專利費 70 億美元更是讓雙方的關係徹底決裂。

這意味著高通將因此失去大量訂單，而蘋果則將無法享受5G網絡第一波紅利，據消息透露，支持5g網絡的蘋果手機將在2020年正式推出。

而英特爾則成了最大贏家，目前是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

高通的5G晶片預計在2019年正式商用，首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。

5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機，而於高通決裂後的蘋果將享受不到5G網絡帶來的第一波紅利了。

與此同時，iPhone XS系列新機卻也遭受著消費者的之一。

雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhone XS系列機型信號慘不忍睹的表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。

曾經的蘋果依靠高通的基帶晶片打天下，而蘋果也為高通貢獻著舉足輕重的利潤。

後來卻因為專利糾紛在全球範圍內發起訴訟，9月25日，高通向法院提交訴訟，指控蘋果公司違反協議盜竊技術機密，用來幫助高通的競爭對手英特爾。

高通公司在投訴中表示，蘋果公司違反了早期與高通簽署的主軟體協議。

高通認為，蘋果工程師竊取了軟體中的原始碼和工具，以幫助英特爾克服其晶片中的工程缺陷，使得原本在iPhone中表現不佳的英特爾晶片可以提升表現。

高通沒有向外界提供支持指控的直接證據，但提出他們已經掌握了蘋果和英特爾工程師之間的多次往來溝通的證據。

高通希望其最新指控將被添加到目前針對蘋果的訴訟中，並且該案件仍將在明年4月正常開庭。

而高通一直持續保持的雙線作戰策略，一邊授權專利技術（手機製造商如果使用了高通晶片，要付晶片的錢及專利費；設備商建基站的晶片如果使用了高通專利，則得付專利費），一邊用自家先進的晶片產品搶占市場的一家獨大的格局，隨著5G的來臨，智慧型手機晶片市場的變革，以及蘋果改用英特爾，Altair、海思、三星等穩健的增長率，比起蘋果手機無法搶占5G第一波紅利而言，高通未來的晶片市場也變得岌岌可危。

你認為蘋果放棄使用高通無法搶占第一波5G功利損失大，還是高通甩掉蘋果所拋棄的用戶市場損失大呢？留言說出你的看法！

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