高通與蘋果決裂了！決裂了！蘋果難趕5G手機首波潮流？！
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11月5日 消息：據外媒報導：高通的一紙訴狀讓其與蘋果雙方的關係正式決裂。
在聖迭戈聯邦法院聽證會現場，高通將一樁陳年舊案提上公堂，起訴蘋果拖欠專利費70億美元。
迄今，這場專利戰已持續了22個月。
曠日持久之下，蘋果已轉用英特爾晶片，高通則利潤出現下滑、對蘋果緊追不捨。
截至2018年6月中旬，蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。
有外媒表示，支持5G網絡的蘋果手機將會在2020年正式推出。
目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。
蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片，該晶片採用10納米工藝製造。
之所以2019年不能做到，主要是因為英特爾為明年準備的8060數據機晶片在蘋果測試用的原型機上出現了「散熱問題」，容易導致設備過熱、電池壽命過短的明顯問題。
雖然英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G，但畢竟推出設備還需要一段時間。
而高通的5G晶片預計在2019年正式商用，首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。
5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。
在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhoneXS系列新機也遭受著消費者的埋汰。
雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhoneXS系列機型糟糕的信號表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。
支持5G網絡的蘋果手機到2020年才會正式推出，無緣於第一批運用新技術的廠商之列。
而這，恰恰是其與高通決裂惡果的顯現。
5G有望大幅度刺激消費者換機，而在於高通決裂後，蘋果顯然無法享受到5G網絡的第一波紅利了,甚至可能加快它進入衰退的階段
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