晶片大戰再升級:蘋果高通正式決裂,英特爾成最大贏家?
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據外媒報導,蘋果高通正式決裂。
此前,高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵,而10月底高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元,讓雙方的關係徹底決裂。
外媒表示,由於雙方關係正式破裂,蘋果已開始轉用英特爾晶片。
文/張瑞 億歐專欄作者
據外媒報導,蘋果高通決裂正式決裂。
此前,高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵,而10月底高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元,讓雙方的關係徹底決裂。
外媒表示,由於雙方關係正式破裂,蘋果已開始轉用英特爾晶片。
而更換晶片提供商,則意味著蘋果將無法享受5G網絡第一波紅利,高通也將因此失去大量訂單。
並且,在5G即將走向商用的浪潮下,三星、華為等發力5G手機晶片,也將為分手的另一方——高通帶去不小壓力。
蜜月期後,訴訟、反訴訟,蘋果、高通關係正式決裂
據外媒報導,蘋果高通決裂正式決裂。
此前,高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵,而10月底高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元,讓雙方的關係徹底決裂。
外媒表示,由於雙方關係正式破裂,蘋果已開始轉用英特爾晶片。
作為全球最大的移動晶片供應商,2011年起,高通一直是蘋果iPhone的獨家晶片供應商,雙方可謂有過一段的蜜月期。
但從2017年起,雙方因「專利費」,齟齬漸生。
2017年1月,蘋果就起訴高通報復其與反壟斷部門合作,並拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。
隨後高通否認了蘋果的指控,並在各國起訴蘋果侵犯其專利,指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。
對此,蘋果方面認為,在向高通購買晶片後就已經為使用其技術買過單,但高通仍強迫其按照整機價格再次繳納專利費。
而高通則反駁,不論如何,蘋果多年來都認同這種做法。
而兩者所爭議的,就是業內俗稱「高通稅」的問題。
簡單來說,就是手機廠商在使用高通的晶片時,不僅需要為購買的晶片付費,同時還要按整機價格的百分比付費。
據了解,蘋果每售出一台iPhone,就給予高通整機價格的3%-5%的專利費,外加單獨的專利許可費。
近年來,iPhone手機利潤不斷增加,來自於攝像頭、設計等多方面的創新提高。
蘋果認為,這部分提高與高通公司並無關係,但蘋果卻不得不按固定比例與高通分享iPhone的利潤。
高通一直奉行全流程收費的這一方式,也在業內飽受爭議。
近幾年,蘋果和高通就因為「高通稅」而幾次對簿公堂,蘋果也在使用高通晶片的同時,開始使用英特爾晶片,逐漸擺脫對高通的依賴。
失去了高通的5G晶片,蘋果或趕不上第一波5G熱潮
不過,這場蘋果與高通的分手,對兩者來說,都要承擔一定的損失。
而蘋果方面,承擔的最直接結果,是蘋果的5G手機可能要在2020年才能上市了。
與高通分手後,蘋果則選擇了英特爾作為自己的下家,英特爾也被看作是這場「分手」里最大的受益者。
事實上,蘋果為為擺脫高通鉗制,早在2016年推出iPhone7開始,冒險在部分手機上採用了英特爾的基帶。
英特爾目前也成為iPhone XS及XR系列機型的唯一基帶供應商。
但iPhone XS系列發布以來,備受詬病,其首次支持了雙卡雙待,但消費者不斷反映「信號表現糟糕」。
因此,新夥伴英特爾的晶片其實也不怎麼省心。
並且,這一分手還將直接導致支持5G網絡的蘋果手機將晚於2019年,即最快則要到2020年才能推出。
據悉,蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片,該晶片採用10納米工藝製造。
之所以2019年不能做到,主要是因為英特爾為明年準備的8060數據機晶片在蘋果測試用的原型機上出現了「散熱問題」,容易導致設備過熱、電池壽命過短的明顯問題。
數據機,是負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理的,其「散熱問題」,也將導致蘋果或無法第一波迎接5G的到來。
不過,據傳,除了購買5G晶片外,蘋果也在加緊研發自己的數據機晶片,這也印證了之前蘋果招聘晶片工程師的傳言,蘋果也逐漸認識到了核心技術掌握在別人手中終究不是辦法。
雖然陷入晶片的苦惱,但對於蘋果來說,錯過5G的首波熱潮,而從高通那裡獲得自由身,或許也算值得?
高通夥伴們紛紛逃離,5G手機時代或重塑業態
而跳出蘋果和高通的這一糾紛,再來看目前5G手機市場格局,行業則呈現出巨頭「千帆競過」的態勢。
從時間表上看,今年不少手機廠商開始布局5G手機,明年也將有不少品牌的5G手機出現在手機市場,例如華為、聯想等。
預計,第一批5G手機將於2019年下半年上市。
其中,與蘋果分手的高通作為通訊行業的巨頭,則最早發布了5G新空口(NR)數據機系列Qualcomm X50,目前OPPO、vivo、小米都分別宣布基於高通驍龍X50數據機完成了5G信令和數據鏈路的連接和信號測試。
三星也在今年8月發布了5G通訊基帶Exynos Modem 5100,沿用了三星自家的10nm製程,這也是首款符合3GPP標準的5G基帶晶片,並提供配套的電源管理IC、射頻IC等整套方案。
華為則在今年9月的國柏林IFA展上,移動設備5G基帶,將其命名為Balong 5000,並且其麒麟980已經可以支持這款基帶。
其他的廠家包括聯發科、紫光展銳推出晶片和商用的時間最早也在2019年。
而蘋果,則將搭載英特爾的晶片在其後推出5G手機,最快則要到2020年。
從手機提供商方面來看,三星、華為的自研晶片支持5G,和小米、OPPO、vivo等與高通合作的廠商都有機會拔得5G手機的頭籌,而蘋果則或將失去先機。
而從移動晶片提供商角度來說,雖然小米、OPPO等廠商依然依賴於高通,但除蘋果外,三星和華為都已經在「逃離」高通。
據了解,華為、三星等手機廠商自2017年起宣布將停止向高通支付專利費,邀請高通重新談判專利授權模式。
並且,三星和華為都已經有了自研的5G晶片。
今年10月,高通的4G/5G峰會媒體溝通會,華為也並沒有參加。
蘋果與高通正式決裂、轉用英特爾的5G晶片,而此前三星和華為都已經在研製自己的5G晶片,雖然小米等仍在與高通合作,但昔日的基帶晶片領域,高通也不再是一家獨大。
過去靠專利費取得大額受益,而現在AI和5G時代到來,高通顯然也面臨著自己的危機。
在5G方面,與昔日「密友」蘋果分道揚鑣,三星、華為也在爭相研製5G晶片,高通不難感到壓力;AI方面,華為和蘋果都先後推出了晶片中包含有獨立AI運算單元的手機,高通晶片依然採用多處理器兼職處理AI。
如果說,具有壟斷地位,在行業中有些「霸王」,也是巨頭勢力的一部分。
但如今,晶片領域的競爭日趨激烈,三星、華為等後起之秀威脅不斷,高通如果不能在實力上保持足夠領先,那麼「山頭」恐怕也會不太穩固。
從2010年智慧型手機爆發開始算起,過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變,其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現、博通的退出等。
到了4G時代,手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。
但是,隨著5G的臨近,智慧型手機基帶晶片市場格局正在醞釀著巨變。
蘋果、華為等千帆競發,老大哥高通也更要想想怎麼在霸王條款外,用核心實力護住自己的領先地位。
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