高通與蘋果決裂，恐錯過5G第一波紅利
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上周，高通向美國聖迭戈聯邦法院提交了一紙訴狀，將其與蘋果的一樁「舊案」再次翻出，高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元，此次對簿公堂，讓雙方關係正式決裂。
高通與蘋果的專利費紛爭自去年就打得「熱鬧」。
起初是蘋果在2017年1月起訴高通報復其與反壟斷部門合作，並拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。
隨後高通於去年4月提交了一份長達134頁的答辯狀，既否認了蘋果的指控，並在各國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。
對此，蘋果方面認為，在向高通購買晶片後就已經為使用其技術買過單，但高通仍強迫其按照整機價格再次繳納專利費。
而高通則反駁蘋果多年來都認同這種做法，現在卻想「搞破壞」。
實際上，高通這些年的「霸道」模式讓不少廠商怨聲載道。
行業分析師周掌柜告訴經濟觀察網記者，高通一直持續著這樣的雙線作戰策略，一邊授權專利技術，一邊用自家先進的晶片產品搶占市場，引導技術走向。
「即使不用高通驍龍，也被迫採用高通的專利，否則在終端廠商和電信運營商兩面受氣。
」
目前，在蘋果與高通專利糾紛期間，英特爾是iPhone XS及XR系列機型的唯一基帶供應商。
但自iPhone XS系列發布以來，備受詬病。
雖然iPhone XS系列首次支持了雙卡雙待，但消費者不斷反映「信號表現糟糕」，讓離開高通奔向英特爾的蘋果，多少有些束手無策。
加之高通近來宣布將在2019年正式投入5G晶片的商用，首批採用其晶片的5G安卓手機也將在同年發布。
這不失向蘋果釋放了一個警示訊號——與高通決裂的蘋果，自然無法享受5G網絡的第一波紅利。
毋庸置疑，明年一旦真實步入5G網絡時代，勢必出現大幅換機需求，對於蘋果而言，如何面對這一消費市場的變化，也猶未可知。
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