聯發科後來居上，5G晶片趕超麒麟驍龍，能否成為翻身之作？
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眾所周知，大家在測評一部手機的時候，晶片絕對是重中之重。
現在高端晶片，無非是驍龍855，麒麟990，和蘋果的A13仿生晶片。
網友們幾乎也是占據這三家陣營，互相攀比，彼此看不上。
但是非常統一的是，聯發科在他們眼裡都是渣渣。
但是這次聯發科居然緊隨華為的步伐，領先高通一步，發布了5G雙模晶片。
就在11月26日，榮耀V30發布的當天，聯發科也舉辦了5G 方案發布暨全球合作夥伴大會。
正式發布了天璣1000。
官方宣稱這是全球最先進旗艦級 5G 單晶片。
據消息稱，12月10日即將發布的Redmi K30就將搭載該晶片。
天璣1000作為聯發科的首款5G晶片，終於用上了7nm工藝。
採用主頻2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，也是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的晶片。
該晶片集成了聯發科技的MediaTek5G調製解調，支持LTE 和5G雙連接，從而可以兼容2G到5G的各代網絡。
天璣1000除了同時支持SA和NSA雙模外，還是全球首個支持5G雙卡雙待的晶片。
在聯發科發布會上，該晶片在Sub-6GHz頻段網絡吞吐量達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。
這一網絡吞吐量在目前5G集成晶片中名列前茅。
號稱是全世界最高吞吐量。
就連專業跑分測評軟體安兔兔也放出了聯發科天璣1000晶片的跑分。
整體跑分達到了511363，CPU超過16萬分，GPU超過19萬分。
都超過了驍龍855plus和麒麟990 5G。
怪不得，大家都說這將是聯發科的翻身之作。
你看好聯發科這個晶片嗎？這樣一來Redmi K30更加讓人期待了呢。
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