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華為暢享Z外掛5G基帶？榮耀總裁趙明：我們會與聯發科合作5G晶片

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Hello大家好，我是老孫

5月24日，華為聯合電商平台推出華為暢享Z，該機有望成為華為旗下最便宜的5G手機。

最初傳聞該機將搭載麒麟820處理器，後來爆料搭載聯發科天璣800，如今該機現身電商平台詳情則，信息又發生了改變。


根據電商平台顯示，華為暢享Z確實將搭載海思處理器，並不是麒麟820而是麒麟710F。

這款處理器採用4個2.2GHz A73大核+4個1.7GHz，採用台積電12nm工藝製程，安兔兔成績在16萬分左右。


這款處理器城在榮耀Play3手機上使用過，表現中規中矩，搭載4000毫安電池可以滿足兩天一充。

但奇怪的是這款處理器並不支持5G網絡，官網的信息也不像是筆誤，因為處理器的核心功能也都有標明。

這就奇怪了，華為暢享Z是一款5G手機，並且支持90Hz刷新率，為什麼標註的處理器不支持5G網絡呢？


老孫推測原因有兩種，第一是出於保密原因，手機還未發布不能公布處理器的細節，所以就隨便寫了一款處理器。

等到手機真正發布再把官網信息改正，這種操作之前也有過，並不奇怪。

還有第二種可能，華為暢享Z搭載麒麟710F處理器，將外掛5G基帶。

5月18日，華為曾向台積電緊急增加7億美元大單，訂單中包括生產5nm工藝旗艦晶片、7nm工藝5G基帶。

這說明華為有外掛5G基帶的打算，只是用於手機還是其它終端設備暫不確定，如果用於手機只可能用於低端處理器。


目前華為一共有三款5G晶片：旗艦晶片麒麟990 5G、高端晶片麒麟985、中端晶片麒麟820。

這三款晶片都採用集成式5G，而且最低價格已經到達1899元，中高端晶片不再可能倒退使用外掛5G基帶。

有消息稱華為正在研發定位低端入門級的5G晶片，是否會將麒麟710F+7nm5G基帶外掛，主打1500元以下的低端機型呢？老孫認為不能排除這種可能性，但是幾率不大。


目前高通驍龍6系列、聯發科入門系列都有晶片進入最後測試階段，而且都採用集成式5G，預計今年第三季度就將陸續發布。

這種情況下華為不太可能採用外掛5G手機處理器，既影響手機性能發揮，也會增加功耗，還不如購買聯發科的晶片划算。

5月20日榮耀X10發布會後，榮耀總裁趙明接受採訪時表示：「聯發科一貫以來都是榮耀的合作夥伴，未來聯發科的5G Soc上我們也會合作」。

趙明暗示未來榮耀還將搭載聯發科處理器，而且還會搭載聯發科5G晶片。

目前聯發科最低端的5G晶片就是天璣800，這也符合第二次爆料華為暢享Z將搭載的處理器，所以老孫認為商城詳情標註煙霧彈的可能性最大。


截至目前，華為/榮耀在2020年共發布了十幾款手機，其中有兩款定位低端的機型搭載聯發科處理器。

未來的華為低端手機，將會混用聯發科+麒麟低端晶片的方案。

兩種選擇既可以減輕一部分研發壓力，也可以保證關鍵性技術可在低端晶片上驗證。

目前華為有部分12nm晶片，由中芯國際代工，其主要功能便是驗證工藝技術成熟性，為將來更先進的工藝打下基礎，也可以扶持國產代工廠商的進步。

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