明天華為將要發布最新智能晶片，但這些信息已經曝光

隨著科技的進步，人類在手機晶片上的得到了前所未有的發展。

從最初的單核CPU到現在的12核CPU,從最初晶片上受涼電晶體的集成到現在單個晶片可以集成幾十億的晶體。

這些成就都反映出科技的重大進步。

華為作為國內的手機企業巨頭，在手機晶片方面的研究已經深耕多年。

其中，它的下一代智能晶片麒麟970將於明天發布。

但是隨著發布會的馬上來臨，關於麒麟970的消息也是不斷的流出，下面就給大家做詳細介紹。

在此之前華為CEO余承東爆料麒麟 970 是 10 納米晶片，不只有 AI 晶片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片，規格非常 強大，領先三星蘋果。

同時，麒麟 970 晶片上面集成了 50 多億電晶體，複雜程度超過了英特爾電腦晶片。

而在官方的描述文檔中顯示，麒麟 970 是一枚 10nm 八核晶片，在這個晶片上面集成了 55 億個電晶體，相比之下，麒麟970超越了驍龍835 的31億個以及蘋果 A10 的33億個，從這一點來看的確超越了三星蘋果，但是現在卻無法知道它是否比英特爾的複雜程度要高。

另外，華為 970集成12核的GPU，並且集成1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，這些都與余承東的說法吻合。

隨著時間慢慢逼近明天的發布會，相信很多人已經很期待了，大家都期待這一款AI晶片能在手機使用上給人們帶來多大的驚喜，不過據說使用這款晶片的手機在使用上將會更加的快捷。

.另外在明日發布會現場IFA已近有不少專注挖料的群眾已經駐紮，他們希望將更及時的信息發布出去並扒出來更多細節供大家分享。

從現場傳過來的一些信息顯示，華為已經準備好了海報和陳列展示的內容，而且海報上一枚晶片被安放到了大腦上，再次表明本次主要講述的內容就是 AI 人工智慧。

上面所寫的字眼，與之前華為消費者BG CEO 余承東的宣傳一樣，即「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商。

」

　因此，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於 的 AI 晶片。

關鍵是，爆料大神Roland Quandt 在 Twitter 上也放出了華為官方對麒麟 970 的描述文檔，結果一切內容也與余承東之前所說的基本一致。

目前華為作為國內頂尖的手機廠商，在研發上每年都會投入大量的資金，因此他能取得這樣的成就。

作為國產品牌的代表，也希望華為在接下來的發展可以越來越順利，並且預祝華為在明天的發布會可以圓滿成功。

華為於 9 月 2 日在德國柏林IFA2017展會正式發布「HUAWEI Mobile AI」晶片發布會的最新消息，科技曙光也會持續跟蹤報導，希望大家可以關注，及時得到相關的最新消息。