華為麒麟970主打人工智慧，竊取中科院的科研成果作為自己的創新

北京時間9月2日晚，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首個人工智慧移動計算平台——麒麟970。

使華為麒麟晶片憑藉人工智慧方面的亮點取得相對於高通驍龍晶片的差異化競爭優勢。

在發布會上，華為消費者業務CEO余承東還透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

此次華為發布會，在人工智慧模塊的宣傳上，卻有「竊取」中科院計算所科研成果之嫌，後文對此將加以說明。

麒麟970性能怎麼樣

先就麒麟970本身從技術角度作一個綜合評價。

就CPU方面，麒麟970與麒麟960類似，集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升並不大，主要是採取了比麒麟960更好的台積電10nm製造工藝後，獲得的性能功耗比方面的提升。

沒有選擇ARM最新發布的Cortex A75恐怕是因為Cortex A73的性能對於現在的智慧型手機而言已經夠用了，而且採用在麒麟960上已經採用過的方案，有助於降低風險和更好的掌握出貨節奏。

在GPU方面，華為選擇了ARM的MAli G72來取代麒麟960上的Mali G71,而且一口氣集成了12個GPU核，根據華為官方的宣稱，麒麟970的GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型遊戲的流暢運行。

在基帶方面，華為在通信技術方面的深厚底蘊得以彰顯，支持全球先進的通信規格LTE Cat.18，實現了1.2Gbps峰值下載速率，能夠在全球範圍內實現各運營商的高速率組合。

在高鐵上也能保持穩定的下載速率。

在拍照方面，麒麟970集成了新的雙ISP，主要改進在於運動檢測和低光拍照。

在發布會上，華為還專門以友商手機作為參照做對比，展現出其優於友商手機的拍照性能。

麒麟970採用了台積電的10nm製造工藝，因而有了更小的晶片面積和更好性能功耗比。

根據華為的宣稱，麒麟 970 的功耗下降 20%，晶片面積小 40%，但性能比前代麒麟 960 強了 20%。

此外，麒麟970還有這非常高的電晶體集成度和複雜度，一片麒麟970晶片集成了55億電晶體，相比之下，驍龍 835 是 31 億顆電晶體，蘋果 A10 是 33 億顆電晶體。

不久前，余承東揚言麒麟晶片複雜度堪比Intel，恐怕是基於電晶體集成度方面的考量。

存儲晶片方面，麒麟 970 支持 LPDDR4X 和 UFS 2.1，不過將來手機上會不會出現華為P10快閃記憶體混用的情況就不得而知了。

總的來說，麒麟970的CPU中規中矩，GPU相對於以往麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟950的「摳門」，這次麒麟970則顯得很「大方」。

通信方面支持全球先進的通信規格LTE Cat.18，堪稱卓越，加上余承東重點宣稱的人工智慧模塊，華為麒麟970是一款旗艦級的手機晶片。

人工智慧助力麒麟取得差異化競爭優勢

除了在德國開發布會，華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表以「Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience」為主題的演講。

演講中余承東指出：端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的晶片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

隨著智慧型手機越來越智能化，在諸多領域要求手機晶片有更好的計算性能。

比如手機攝像頭要求「看」的更清晰、更快；麥克風要能適應各種語音、語調、口音，以及在嘈雜環境下識別語音；再比如手機可以通過過去的瀏覽記錄，自動發送用戶可能感興趣的新聞或信息......

而在很多應用中，傳統的CPU、GPU等處理器缺乏針對性，存在性能不夠用，或者性能功耗比有限的問題。

如果手機晶片本身就集成了人工智慧處理模塊，那麼在很多應用中，手機的反映會更加快捷，會有更好的體驗，而且在智能終端進行數據處理，對保障用戶隱私也更為有利。

因此，麒麟970採用了異構計算架構，通過集成中科院寒武紀的人工智慧IP的方式獲得更好的AI應用的處理能力。

相對於麒麟970集成的Cortex A73，採用寒武紀晶片處理同樣的AI應用任務時，可以獲得50倍能效和25倍性能優勢，而這就意味著在處理圖像識別、語音識別等任務時，麒麟970可以擁有優於高通驍龍晶片的處理速度。

根據華為的宣稱，麒麟970在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

華為宣傳上的瑕疵

關於華為在麒麟970人工智慧模塊方面的宣傳，有「竊取」中科院計算所科研成果的嫌疑。

根據華為官方的PPT，麒麟970的人工智慧模塊為Kirin NPU，但其實，所謂Kirin NPU是中科院計算所孵化出的寒武紀公司研發的人工智慧IP。

最好的證據就是中科院計算所的賀信。

華為技術有限公司、深圳市海思半導體有限公司：

欣聞貴公司於2017年9月2日在德國柏林正式發布了集成深度學習處理器的新一代手機晶片麒麟970。

這一手機發展歷程中里程碑式的事件，標誌著手機開始進入智能時代。

這是貴公司持續創新取得的豐碩成果，中國科學院計算技術研究所向貴公司全體同仁致以最熱烈的祝賀！

自2011年以來，貴公司和我所開展了深入的合作，組建了「中科院計算所-華為聯合實驗室」。

這種高水平研究所+領導性公司的合作模式，取得了豐碩的成果，在計算和通信技術領域做出了一系列有國際影響力的工作，開闢了一條極具特色的產學研用深度融合的道路。

我所是中國最早從事計算機科學技術研究的綜合性學術機構，被譽為「中國計算機事業的搖籃」，在深度學習處理器領域的學術研究一直處於國際領先水平，得到國內外同行的廣泛認可；我所企業寒武紀公司（Cambricon Technologies）研製並具有自主智慧財產權的「寒武紀1A深度學習處理器」（Cambricon-1A Processor）是國際上首個商用深度學習處理器產品，在人工智慧應用上達到了四核CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。

此次，麒麟970晶片集成寒武紀1A處理器作為其核心人工智慧處理單元（即余承東總在發布會中所述NPU），實現了手機上本地、實時、高效的智能處理。

作為世界首款集成人工智慧專用處理器的手機晶片，麒麟970將為全世界廣大手機用戶帶來智能時代顛覆性的用戶體驗，引領全世界智慧型手機發展的新潮流。

貴公司秉承積極開創的企業精神，創造了一個又一個手機晶片研發和產品化的奇蹟，為世界通信技術的發展做出了巨大貢獻，是中國信息產業在全球的傑出代表，是值得國內同行尊重和推崇的榜樣。

作為華為的長期合作夥伴，我們為麒麟970的成就感到由衷的驕傲，也為寒武紀公司在智能處理器產品化方面做出的成績深感欣慰。

我們堅信，華為和寒武紀的強強聯合，必將成為世界手機發展史和智能晶片發展史中的里程碑事件，成就中國信息產業的一段佳話。

再次祝賀貴公司的傑出成就。

預祝貴公司在智能時代的計算和通信產業中，為全人類做出更大的貢獻！

中國科學院計算技術研究所

2017年9月

由此可見，所謂的Kirin NPU就是寒武紀晶片，華為在PPT中，CPU方面標明是ARM的Cortex A53、Cortex A73，GPU標明是ARM的Mali G72。

但在重點宣傳的NPU方面，寒武紀1A就變成了Kirin NPU，而且在整個發布會上，對寒武紀和中科院計算所隻字不提，只提「首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構」，對於不知情的消費者來說，根本就不知道這款NPU背後凝聚著寒武紀科研人員的心血，還以為寒武紀的IP完全是華為自己研發的。

這種打標籤改名，進而「竊功」的做法未免不太厚道。

筆者猜測，產生這種現象的原因有二，首先是華為試圖增加自己的高科技光環，畢竟人工智慧是一大熱點，通過此次的營銷宣傳，很容易讓人誤以為華為自己開發了人工智慧晶片，事實上已經有自媒體這樣宣傳了。

這對處於「缺芯少魂」困境中的中國而言無疑是一劑興奮劑，使更多國人成為「花粉」，進而為華為某些人的無節操營銷買單。

其次，中科院計算所和寒武紀公司的弱勢也成為華為可以將寒武紀1A標註為Kirin NPU的底牌。

畢竟相對於ARM這樣的國際公司，科研院所和新生的科技公司顯得非常弱勢，華為不敢把ARM的Cortex A73、Mali G72改名為Kirin CPU、Kirin GPU，但對於中科院計算所和寒武紀公司，把寒武紀研發人員近10年的科研成果（寒武紀1A）變為Kirin NPU，這是一點壓力都沒有。

本質上說，本次將寒武紀1A打上Kirin NPU的標籤誤導大眾和之前華為快閃記憶體事件、P9拍照媲美單反造假事件、華為石墨烯電池營銷事件、榮耀7 NFC功能虛假宣傳等事件類似，都是華為某些部門無節操營銷的又一典型。

對於手機廠商而言，砸口碑容易，樹立口碑卻難，最好的例子莫過於去年三星手機自燃事件。

在華為在商業上和技術上不斷前進的同時，也應當注意莫要過度營銷，透支自己的信譽和口碑。