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麒麟970核心參數強勢曝光：AI 55億電晶體，性能狂飆！

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9月2日，華為將在德國柏林公開HUAWEIMobileAI晶片的相關細節，來自外媒winfuture的消息顯示，華為此次所公布的人工智慧架構將集成與華為海思麒麟970處理器當中，而華為也將在明天正式宣布海思麒麟970發布。

麒麟970處理器是由台積電採用10納米工藝製造，並採用ARM八核心big.LITTLE架構，以及集成12組圖形單元。

但目前關於其具體處理器架構尚不得知，不過可以肯定的是，AI將會成為其最大的亮點之一。


此前余承東也表示，華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的AI晶片，採用10nm製程，而且是全球首款Pre 5G、4.5G的手機晶片，領先三星蘋果！

AI應該會成為這顆處理器的最大亮點之一，海思麒麟970處理器將擁有55億電晶體，晶片面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的電晶體數量為31億，蘋果A10處理器則「只有」33億個電晶體。

與此同時，爆料大神Roland Quandt在推特上也曝出了一組麒麟970的核心參數，似乎是直接拿官方資料拍得照片。

從曝光的內容得知，華為麒麟970將會擁有55億顆電晶體，複雜度超過英特爾八代芯。

像驍龍835的31億顆和蘋果A10的33億顆基本上都被完爆了。

麒麟970處理器由台積電製造，採用台積電10納米工藝，依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU），麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同。

其威力是否真的這麼強？我們不妨期待一下。



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