6項世界第一！余承東拿出全球首枚7nmAI晶片，性能「超級恐怖」！

創新社編輯：李楓

作者：創新社

麒麟980終於發布 ，

蘋果高通，你們感受到恐懼了嗎？！

就在前天晚上，華為消費者業務CEO余承東踏上德國IFA2018的演講台，在掌聲和歡呼中，他面向觀眾，抬手舉起一枚小小的晶片！中國最新最強晶片——麒麟980！

而正是這枚不足1cm²大小的晶片，像核彈一樣，「引爆」了全球科技界！

創6項世界第一，

超蘋果、高通！

1、全球首款商用級7納米手機晶片！

2、全球首款基於Cortex-A76的晶片，8核！

3、全球首款採用G76 GPU的晶片，能效提升178%！

4、全球首款集成雙核 NPU 的晶片，雙倍變態！

5、全球首款LTE Cat.21基帶的晶片，下行速度達全球最高的1.4Gbps！

6、全球首款LPDDR4X內存的晶片，主頻頻突破2133MHz登頂第一！

7nm晶片！

這次，中國就是第一！

去年發布的華為970晶片還是10nm工藝陣列，今年華為搶了先機，趕在高通驍龍855前面成功發布，成為全球第一款7nm手機晶片。

看似相差僅僅3納米，但相比於10nm的麒麟970，7nm的麒麟980性能將提升約20%，能效的提升約40%，邏輯電路的密度的提升了60%，也就是原來的1.6倍！

在更小的體積里，裝下更多的電晶體，從而能夠實現更強的性能和功能。

指甲蓋大小的麒麟980晶片，實則搭載了69億個電晶體！

為了得到這樣的研發成績，華為花了整整3年攻堅。

他們在2015年時就開始研究7nm晶片了，2017年進入Soc工程驗證，今年實現量產，其間有1000多位高級半導體專家參與，多達5000多次的工程驗證！

外界流傳著華為斥資3億美元研發麒麟980的消息，華為否定了。

但真正對此投入的資金，數億美元是肯定有的。

而這就是華為的研發實力，敢於投入，才能搶得領先！

對比其競爭對手，7納米級的優勢是巨大的，麒麟980的69億顆電晶體，不是蘋果、高通最高40多億顆能比的。

麒麟980的性能「超級恐怖」，它是當前最強的手機晶片，遙遙領先高通驍龍845和蘋果A11晶片!

▼看看性能對比圖，黃線是麒麟980，白線是高通驍龍845，全面碾壓

NPU雙核，

識別速度飛升220%！

麒麟980中使用的NPU是寒武紀1H，是麒麟970搭載的寒武紀1A的優化版，加上雙核，圖像識別速度有了220%的飛升，AI能力也有進一步擴展。

去年的麒麟970裝了塊人工智慧晶片NPU，已經讓蘋果高通措手不及了。

這一次的麒麟980更變態，裝倆！

在AI能力的提升上，用業界最常用的圖像識別速率做標準，使用雙核NPU的麒麟980達到了每秒4500張圖片，速率相比970提升了120%！相比之下，目前業界主流的產品一般是2000多張或者1000多張。

一騎絕塵~

在強大AI性能的加持下，麒麟980可利用AI調頻調度技術，實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度，實現更快的程序加載速度、更高的性能以及更低的功耗。

CPU、GPU

全是Arm的最新架構！

8個內核，也就是8核。

2顆高性能內核、2顆中性能內核、4顆低性能內核，三個集群將根據不同使用場景靈活調用，功耗極降58%！

麒麟980全球首發了Arm最新的GPU架構，其搭載了Mali G76 MP10，與麒麟970上的Mali G72 MP12相比，性能提高了46％，能效比提高178％。

蘋果手機比安卓機玩遊戲順暢？你再試試現在！

手機網速達1.4Gbps，

全球最快！

高通用Cat.20迫近4G的極限，而華為反手直接扔出更強的Cat.21，讓搭載它的手機擁有5G前的全球最快網速！壓了高通一頭。

手機下行速度可達1.4Gbps，你說可怕不可怕？

麒麟980配套使用了全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，支持160M帶寬，理論峰值下載速率達1.7Gbps。

Hi1103還支持L1+L5雙頻GPS定位，L5頻段下定位精度可提升10倍！

再過一個多月，

麒麟980就將進入用戶手中！

首支搭載麒麟980晶片的手機，HUAWEIMate 20將在10月份正式發布，這款華為的最新機型可能將與麒麟980一起創造國產手機的新巔峰！

甚至是全球智慧型手機的新巔峰！

沒有什麼不可能，因為如今的這些在昨天都被認為是不可能。

而晶片的下一站，更強大的麒麟990，

也已正在研發中！

國產科技的未來，屏息，拭目以待…

點擊下方「閱讀原文」了解【人工智慧伺服器】

↓↓↓