華為能夠對抗高通845的處理器出來了！
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昨晚，華為消費者業務CEO余承東在IFA電子展上推出了華為下一代頂級人造智慧型手機晶片——麒麟980。
麒麟980是世界上第一款採用7nm工藝技術的手機晶片，集成了69億個電晶體（麒麟970為55億個），性能比麒麟970高75％，功耗降低58％，晶片面積小於100平方毫米。
要想指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，A11
是43億、驍龍845是55億。
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無疑980是當今移動處理器平台集成話最高之一。
在能耗比和單位面積表現兩個維度上，完成了飛躍。
華為是Arm的重要合作夥伴，並且經常率先使用其最新的CPU架構來利用競爭優勢。
麒麟980並不意外地使用了Arm Cortex-A76架構，這是世界上第一個使用這種新架構的SoC。
在AI方面，麒麟980可以使用AI調頻調度技術實時了解幀率、的流暢度和觸摸屏輸入變化，預測手機任務負載，並存在動態智能感應手機使用。
性能瓶頸，及時的調頻調度，更快的程序加載速度、更高的性能和更低的功耗。
在遊戲場景中，利用人工智慧調度技術預測遊戲每幀負載，預測精度可提高30％以上，有效提高遊戲平均幀率，大大降低遊戲抖動率，減少遊戲卡，並帶來遊戲用戶平滑操作、不是一個很好的遊戲體驗。
然而，正如去年發布的麒麟970一樣，華為沒有公布新聞發布會上使用的NPU模型。
無論是會議前廣泛猜測的寒武紀第三代NPU「寒武紀1M」，它仍然需要在未來繼續。
觀察到的。
據說華為第一款首發980處理器的手機將是mate20，這款手機在遊戲性能以及智能輔助上面都將會是智慧型手機行業的頂尖水平。
讓我們拭目以待啊！！！
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