華為發布首個人工智慧移動計算平台

在昨日舉行的柏林IFA展上，華為正式發布了最新的麒麟970晶片，其最大的亮點為這是華為首款人工智慧（AI）晶片。

麒麟970採用台積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構，八核心晶片，有4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）。

另外，麒麟970集成了55億個晶管體，功耗降低20%。

12核心GPU圖形顯示晶片，改善了過去麒麟晶片圖形性能較弱問題。

麒麟970也是全球首款配備4.5G基帶移動晶片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps，行動網路理論傳輸速度是高通晶片的兩倍。

作為一款人工智慧晶片，麒麟970集成神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS，設計了HiAI移動計算架構，通過人工智慧深度學習，將手機的硬體全都統籌在一起，讓手機在處理某些特定場景中的任務時提升速度。

例如，在NPU處理下，圖像識別速度更快，耗電更低。

華為消費者業務CEO余承東同時發表「Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience」為主題的演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

余承東表示，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品，將於10月16日在德國慕尼黑髮布。