高通驍龍875參數曝光,性能大幅提升,麒麟990集成5G優勢或將不在
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說到手機晶片就不得不提到高通,作為美國老牌高科技企業,其在晶片領域的地位絕對是霸主級的。
近日,根據91mobiles的爆料,下一代的5G旗艦晶片驍龍875即將到來,也是高通第一款採用台積電5nm工藝的Soc,比上一代的7nm工藝,這次在製程上的升級頗具看點。
91mobiles放出驍龍875的規格信息:代號SM8350,X60 5G基帶基於5nm工藝,基於Arm V8 cortex的Kryo685 CPU,Adreno660 GPU,Spectra580 ISP,LPDDR5,不過這些信息目前來說也是無用,畢竟沒有具體的性能提升的指標數據。
目前有能力給高通5nm晶片代工的也只有兩家,台灣的台積電和韓國三星。
單純的論技術來說,台積電是強於三星的,不過三星的旗艦機除了在韓國本土使用自己家的獵戶座處理器以外,國際市場一般都採用高通的處理器,雙方的合作淵源流長,所以這次的驍龍875的代工很有可能由兩家共同擔任製造,至於消費購買到哪家製造的晶片,就看天意了。
除了性能,不少網友關心驍龍875是不是集成5G?答案是很可能會。
說到底目前5G的風聲越來越大,不少消費者認定集成5G是遠遠強於外掛的,而高通目前也只有一個中端的765G Soc是集成的,對比華為麒麟990、麒麟985、麒麟820 三款集成晶片,高通多年在晶片保持的優勢蕩然無存,所以這次高通驍龍875採用集成設計的可能性是非常之大的。
那麼如此一來,麒麟990集成5G的優勢地位自然就不存在了。
不過真正和驍龍875 PK的並不是麒麟990,而是華為下半年將發布的麒麟1020,它們才是真正的對手。
說到底華為海思和高通驍龍的競爭就是我國在高科技產業和國外的競爭,麒麟的成功代表我國在晶片領域的進步,有了一定的話語權。
華為的崛起,打破了高通在高端晶片的壟斷地位,讓它不敢隨意定價。
這對國產其他手機品牌來說也是好事,降低了手機晶片的採購成本也就相當於降低了手機的製造成本,消費者也能用上實惠的5G手機。
長遠的說,推動我國5G的快速發展,所以競爭才是王道,利己利人。
高通驍龍875和麒麟1020你更看好哪個呢?留言評論
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