華為：我們不一樣！

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昨天小易分享了中興之殤：美國缺心? 中國缺「芯」! 今天我們來談談此次貿易戰中與中興同樣被針對的另一難兄難弟——華為。

儘管同為貿易戰波及，但兩家目前影響卻有些不一樣，有人評論說「華為只是少了一個飯碗，而中興卻是半條命」。

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美國聯邦通信委員會（The Federal Communications Commission）一致投票支持推進一項計劃，阻止接受聯邦政府補貼的電信運營商使用被認為對美國國家安全構成危險的供應商。

該決定直接針對電信網絡設備和智慧型手機製造商華為，以及中興通訊。

有業內人士表示，華為一直在努力開拓美國市場，如果按照最新的禁令，華為在美國市場就徹底沒戲了。

而在此之前就意識到上述結果的華為於上周解僱了五名美國員工，包括核心高管普盧默，他之前一直代表華為遊說美國政府。

輪值CEO徐直軍在周二的華為分析師年會上甚至表示：「有些事情呢，放下來反而更輕鬆。

「

華為的海外市場主要集中在亞非拉等區域，美國市場份額很小，原本業務就少，所以對公司的業務影響非常小。

根據3月底華為發布的年報顯示，2017年華為實現全球銷售收入6,036億元人民幣，同比增長15.7%，凈利潤475億元人民幣，同比增長28.1%。

就全球區域看，中國和歐洲中東非洲區域的收入占比較大。

此次禁令，實則為美國想阻止華為獲得更多的份額，尤其是5G服務即將商用這一關鍵時期。

而中興卻是被扼住了脖子，究其原因還是回到了我國信息產業的短板——晶片。

從笑柄到成功，華為十年「修芯」之路

華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，前後經歷了十年，可謂是十年苦修。

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華為的K3是IPhone出現前針對微軟手機的解決方案，當時國內其他手機廠商根本沒有晶片意識的時候，華為已經製造處理器了。

華為終端真正的轉型是大約在2011年前後，一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機，研發K3V2，一邊設計高端產品，研發四核智慧型手機。

這個時期，華為的K3V2雖然搶了四核的先，但是工藝落後，圖形核心另類，沒有完成基帶晶片與應用處理器的整合，體驗非常糟糕，更不用說與三星、高通的產品去競爭。

海思的研發進度也非常慢，對方更新了一代產品，海思還是K3V2，華為甚至被諷刺為萬年K3V2。

但華為堅持在產品線上不用高通或者三星的產品，而是自主的K3V2，用短期削弱競爭力的陣痛來換取技術研發最重要的執著和投入。

海思在被嘲諷了整整兩年，拿出整合基帶與應用處理器的麒麟910，華為的堅持初見成效。

海思真正追上主流的產品是麒麟920，當時MTK、高通、海思旗艦產品性能基本打平，海思的升級版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

這個時候，麒麟系列已經對手機SOC有了比較深刻的理解，對於SOC的CPU，GPU，ISP，音頻，基帶的取捨有了認識，而且幾乎在每一個部分都作了深度優化。

麒麟930是一個過渡產品，而到了麒麟950，華為已經認識到在競爭取決於工藝資源的爭奪，華為提前與台積電合作，早早拿到了16nm的資源，保證了麒麟950的高性能，低功耗和早上市。

華為Mate8又取得了成功。

因此，華為麒麟系列的成功並非一朝一夕，而是在失敗中交學費，在產品的實際反饋中不斷更新認識，認清規律，不斷優化的結果。

除去本身晶片實力，晶片為海思帶來的業績也著實喜人。

據counterpoint研究，海思智慧型手機SoC的出貨量以每年42％的增長率持續增長，它是2017年第三季度發展第二快的SoC生產商。

伴隨著SoC的研發和生產，公司的收入每年增長50％。

海思的晶片解決方案不僅局限於手機，包括有光網絡、無線晶片、視頻編解碼晶片、基帶晶片以及K3系列晶片等，其中大部分晶片用於華為內部的產品如光網絡產品、高端路由器等，也有一部分如視頻編解碼晶片用於外銷，市場占有率還非常高，據說已經占到全球70%的市場份額。

為何手機廠要自主研發晶片？

1.突破晶片廠商卡脖 提高話語權

對於國內手機廠商而言，晶片一直掐著它們命運的脖子。

包括此次中興被美國針對，也正是因為被抓住了自身上游供應這一弱點。

同時沒有自主晶片的廠商，上游供給什麼就只能選擇什麼，如果產品質量好那還算幸運，如果不好那也只能打碎了牙往肚裡咽。

早前某晶片廠商的旗艦晶片出現比較嚴重的發熱問題，波及了一大批手機廠商。

有廠商為了解決散熱問題，一再拖延產品上市時間，導致錯過了黃金銷售期，也有廠商無奈只能採取降頻或鎖頻的方式來降溫

2.提高品牌知名度

推出自研晶片，不僅意味廠商在技術上得到了巨大進步，也將大大提高廠商的品牌價值以及提高消費者的信任度。

在「國貨」的加持下，必能獲得口碑與銷量的雙豐收。

3.完善產業鏈 節約成本

眾所周知，漲價已經成為了智能機市場的主流趨勢，而究其原因，在於國內廠商對於供應鏈並沒有完全掌握。

由於核心元件都是進口產品，只要成本上漲，國內廠商為了避免虧損，就只能選擇漲價跟進。

而自研晶片的成功，會大大降低國內廠商對海外市場的依賴，提高溢價能力。

當然並不是所有手機廠商都有足夠的條件自主研發晶片，不過華為本身確實可以說是天時地利。

華為能取得如今的成功以下條件也起著一定作用：

1.智慧型手機發展的大趨勢有足夠的市場需求；

2.華為平台的支持，目前能夠做到自家設計晶片和終端產品聯動的企業只有蘋果、三星和華為，華為手機產品線給麒麟晶片帶來了更多應用反饋。

北京高校研究所專家表示，國產晶片不只是一個技術問題，它也是一個生態問題，國內的一些企業在晶片設計上未必就差，只是缺少相對的或實驗的機會。

3.在有限的資源下，麒麟研發聚焦在了用戶需求。

對華為來說，高端晶片的成功有利於供應鏈自助可控，不會受制於上游晶片商和競爭對手，能夠及時滿足華為終端的需求

路漫漫其修遠兮

海思一步一個腳印，踏踏實實從無到有，在這個原本空白的領域創造了屬於中國人的一片天空。

然而華為海思一家表現無法代表整個國內晶片市場。

我國集成電路產業比起美國，歐洲，韓國，日本差距巨大。

國內下游的製造業和自主品牌發展太迅猛，世界市場份額不斷向中國品牌集中所致。

以2017年為例子，中國品牌智慧型手機已經占到世界份額50%左右，而蘋果和三星手機也大多是在中國製造。

2017年中國進口集成電路3770億塊，同比增長10.1%；進口金額2601.4億美元，同比增長14.6%；出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%；出口金額668.8億美元，同比增長9.8%，仍然存在巨額的貿易逆差。

川財證券認為，中國晶片需求量占全球50% （有些應用的晶片占70%~80%）以上，而國產品牌晶片只能自供8%左右。

數據來源：公開資料整理

針對未來國產晶片高端發力的方向，中國半導體投資聯盟秘書長王艷輝說，未來國內晶片廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內條件對內加速整合，擴大產業鏈地位。

在張國斌看來，未來要從繼續堅定不移支持本土集成電路產業、加大對IC製造的支持、保護智慧財產權、加大對軟體作業系統的支持、鼓勵應用創新等方面革新。

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