華為又一秘密武器：14年研發100多款晶片，連微軟都「屈服」於它

如果企業的命門不能被自己掌握，那麼這家企業的生存危機就會比預想的要提前到來。

也正是有著這樣的覺悟，華為的任正非在華為成立的第四年，就成立了華為的核心部門——集成電路設計中心（華為海思半導體有限公司的前身）。

要知道，堅持自主研發專用集成電路在當時可是價值不菲的一件大工程，一次性就要花費幾萬美金。

所以在創業之初，為了研發而面臨的巨大資金壓力，讓任正非不得不借高利貸來得以緩解。

據媒體資料透露，任正非曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：「新產品研發不成功，你們可以換個工作，我就只能從這裡跳下去了！」

對技術的執念與追求，讓任正非在一開始就走的非常艱難。

好在風雨過後總算是見到了彩虹。

在2009年全球純晶片設計公司50強中，海思半導體成為中國唯一一家純晶片設計企業，也是中國企業第一次闖入世界50強。

目前，海思已經成功研發出了100多款自主智慧財產權晶片，共申請專利500多項。

1991年，任正非在華為成立集成電路設計中心，2004年，海思半導體有限公司正式成立，完全獨立出來，成為一家純晶片設計公司。

海思一路走來，十分低調。

直到2012年，華為發布了K3v2晶片，並將其用在了華為P6和mate1上，這是海思研發的晶片的第一次商用，也是華為第一次將自主研發的晶片用在自家手機上，可以說是邁出了歷史性的一步。

此後，海思不斷助力華為手機，讓華為手機的名聲響徹國內外。

2014年，華為推出首次採用28nm製程的麒麟910；2015年，推出採用16nm FinFET Plus工衣的麒麟950，當時其綜合性能超越高通820和三星M1飆至第一；2016年麒麟960問世，2017年全球首款移動端AI晶片麒麟970問世；今年，華為發布被稱之為最強AI晶片的麒麟980。

堅守十幾載，華為終於將「芯」技術做到了世界前列。

隨之而來的是喜人的成績。

據華為給出的數據顯示，2017年，越有7000萬台手機搭載海思晶片，以華為去年全球發貨量1億5300萬台來算，搭載海思晶片的手機占了45%。

而在2017年國內IC設計規模達2073.5億元之際，華為海思以361億元的銷售額位列第一，占比達17.4%。

近期有國外媒體報導稱，世界知名網際網路公司微軟正準備採購華為的人工智慧晶片。

微軟作為一家超級網際網路公司，創造了很多世界第一，這一次它都屈服於華為海思，這已足夠證明華為在AI晶片領域有著不可動搖的地位。

14年堅持，每年投入1000多億人民幣，只為技術，並且只做不說，默默前行，華為用它的實力來證明中國企業也有能力在高科技領域一展雄姿。

而中國的研發水平也在不斷刷新世界對我們中國企業的認知，這就是一個企業家，一個企業該有的態度和作為。

令人欣喜的是，現在，越來越多的企業開始重視技術的研發，紛紛加入這個行列。

例如馬雲也在近期宣布進軍晶片行業，成立平頭哥半導體公司。

希望在接下來，能有更多的中國企業家和企業加入。