華為背後有張王牌：這家公司在14年間，成功研發出100多款晶片

華為背後有張王牌：海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

其產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

數據顯示：2017年，國內IC設計規模達到2073.5億元，年增26.1%。

華為海思半導體以361億的銷售額排在第一，排在第二名的是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。

前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

晶片，是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

晶片組，是一系列相互關聯的晶片組合。

它們相互依賴，組合在一起能發揮更多作用，比如，計算機里的中央處理器（CPU）及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數轉換器（ADC）等，就是由多個晶片組合在一起的更大的集成電路。

而集成電路是非常精密的儀器，其單位為納米。

這就對設計、製造工藝都有非常嚴格、高標準的要求。

首先，華為海思做移動晶片是有先天基因優勢的，華為公司的老本行就是通信技術，華為本身作為一家大型通信設備商，一直以來專注通信領域，技術積累非常深厚，而手機作為通信的載體和通信行業有著天然的聯繫，在這種情況下，華為海思涉足手機晶片領域應該說占了不少先天優勢。

在剛開始的很多年時間裡，相對華為網絡設備業務，海思半導體並不被看好，甚至遭到同行嘲笑。

不過任正非卻認為，即使內部幾十年不用海思的晶片，為了不受制於外人，也得堅持做下去。

華為發布了第一款晶片，名為「K3v1」，在當時這顆晶片的確不強大，甚至被很多同行恥笑，但不管怎麼說，這是華為邁出去的第一步。

2012年，華為發布了「K3v2」晶片。

這款晶片採用了1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，並且使用了40nm的工藝製程製造。

這款晶片用在了華為P6和Mate 1上，這是海思晶片第一次商用，也是第一次將自研晶片用在自家手機上。

2016年海思半導體發布的麒麟 960晶片，被美國權威科技媒體 AndroidAuthority 評選為「2016 年度最佳安卓手機處理器」。

據華為給出的數據顯示，2017年約有7000萬台手機搭載海思晶片，以去年全球發貨量達到1億5300萬台而言，搭載海思晶片的手機占了45%。

除了應用於智慧型手機，海思的處理器在安防領域也取得了一定的成績。

目前海思的團隊主要分為三部分：分別服務於系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。

在海思多年的專注和投入下，已經成功開發出100多款自主智慧財產權的晶片，共申請專利500多項。

全球純晶片設計公司50強，2009年中國只有海思半導體一家，這也是中國第一次闖入世界50強，2016年增長到了11家，包括海思，展訊，中興，大唐，南瑞，華大，銳迪科，ISSI，瑞芯微，全志,瀾起科技。

在2018年6月世界移動大會上，華為輪值董事長徐直軍在演講時表示，明年3月將推出基於獨立組網（SA）的5G商用系統，還將推出支持5G的麒麟晶片，並於明年6月推出支持5G的智慧型手機。

海思的經歷證明了要在半導體領域領先，需要的不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入，還需要足夠耐心與堅持。