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全球首款人工智慧功能晶片，華為麒麟970發布

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（9月2日）晚上8點，一聲巨雷，一件大事發生：華為在德國柏林IFA2017大展上，正式發布麒麟970晶片。

目前手機處理器市場除了高高在上的蘋果A系列晶片外，另外兩個巨頭就是高通驍龍晶片和三星的Exynos晶片。

今天，華為再次放出大招。

麒麟970晶片採用台積電10納米工藝製成，包含55億電晶體，面積約100平方毫米，差不多是一個指甲蓋的大小。


目前全球晶片業老霸主驍龍835的電晶體是31億顆，蘋果A10是33億顆，跟麒麟970的55億顆相比，可謂是相形見絀！

更高的集成度往往意味著更高的性能和更低的發熱量，只有換裝上台積電10納米工藝的麒麟晶片才有資格跟世界上的頂尖晶片叫板，而麒麟970做到了。

世界首個AI晶片

如果說，集成度提高還只是量的提升，還有一個更牛逼的質的飛躍，那就是：麒麟970是全球首款內置神經元網絡單元（NPU）的人工智慧處理器

人工智慧處理器的研發，是一場沒有硝煙的戰爭。

全世界的高科技公司，正在攻關。

無論是老硬體巨人英特爾，還是谷歌、Facebook等網際網路巨頭，都在日以繼夜地研究人工智慧處理器。

估計全世界都沒想到，是中國公司華為，第一個拿出了人工智慧處理器的手機晶片

在人工智慧的支持下，麒麟970可在特定任務下，比規模類似的CPU快25倍，同時功耗效率降低50倍。

例如在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量。

此外，同樣在拍攝場景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU快得多。

手機處理器集成NPU是大勢所趨，因為NPU給手機帶來的提升或許比手機處理器本身的進步還要明顯。

華為作為NPU先行者，將被歷史銘記！

這顆強大晶片如無意外將會在下個月的華為旗艦手機華為Mate 10上首發，到時候我們就可以切切實實地知道麒麟970的真正實力了。

晶片規格參數詳情

最近IDC發布最新全球手機報告：第二季度中，華為賣出3850萬台，暴漲20%；蘋果賣出4100萬台，無增長。

而這個數據在2015年時，華為的全球銷量只有蘋果的三分之一。

僅僅兩年，華為不僅在中國將蘋果碾壓，在全世界也正和蘋果旗鼓相當！

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