余承東說華為AI晶片領先蘋果,但所有巨頭都已在路上

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近日余承東在深商黃埔軍校活動上的演講中提及,9月2日華為將在柏林發布的全新AI晶片,並強調「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商」。

余承東表示,華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的 AI 晶片,麒麟 970 將採用10nm製程工藝,不只有 AI 晶片,而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片,規格非常強大,領先三星蘋果。


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