華為海思麒麟970晶片9月2日德國柏林亮相

8月31日消息，今年下半年將會有各大廠商旗艦手機亮相，除了採用高通、聯發科處理器這兩家，還有一家處理器將會是業界的受關注的。

現在最新消息，華為終端手機產品線總裁何剛宣布，華為海思新一代麒麟晶片麒麟970登場，未來如期而至，實力超越想像！ 比快更快! 9月2日德國柏林亮相。

近日，華為手機業務CEO余承東在微博上放出一段預熱宣傳視頻，同時附上「#HUAWEIMobileAI#，突破已知，探尋未知領域的奧秘，9月2日，相約柏林華為IFA 2017」。

很明顯，此次華為將在IFA 2017展會上有大動作。

而華為手機產品線總裁何剛則在微博表示「AI可以干很多事情，我們不僅要給手機一個強大的心臟，還要給手機大腦。

」

據消息了解，之前華為官方透露華為新一代麒麟晶片麒麟970登場，10月16日則將迎來華為新旗艦Mate 10的首發。

現在再次得到了確認，華為終端手機產品線總裁何剛放出一段預熱視頻稱：「未來如期而至，實力超越想像！ 比快更快! 9月2日德國柏林，HUAWEIMobileAI 即將亮相，倒計時2天！在華為IFA2017你將看到華為海思晶片的再一次發力。

」

之前消息，華為移動有段視頻《Meet the device worth waiting for》提到Mate 10所用的麒麟晶片，並突出強調其運行速度十分快，視頻中出現了獵豹、F1方程式賽車等速度暗示。

華為余承東也透露了，華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成AI的晶片。

據官方了解，華為海思麒麟970採用10nm工藝，不只有AI晶片，而且是全球首款Pre 5G、4.5G手機晶片。

還內置了4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，GPU為Mali-G72 MP8，詳細的架構主頻還未知。

近日余承東在深商黃埔軍校活動上的演講再次引發關注。

余承東在演講中提及9月2日華為將在柏林發布的全新AI晶片，並強調「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商」。

余承東表示，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的 AI 晶片，麒麟 970 將採用10nm製程工藝，不只有 AI 晶片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片，規格非常強大，領先三星蘋果。

實際上華為率先搶占手機領域的AI晶片市場有其基本的市場判斷。

根據市場分析公司 Tractica 的數據顯示，2015 年基於深度學習項目的硬體支出達到 4.36 億美元，而他們估計，到 2024 年這一數字會飆升到 415 億美元。

最後，華為官方透露10月16日是Mate 10系列發布會，將會成為搭載麒麟970的首發機型，採用全面屏+第三代徠卡雙攝設計。

有關這款晶片將在9月2日在德國柏林IFA 2017大展上舉辦發布會，見證華為AI晶片的到來，讓我們拭目以待吧。